PCB設計要求簡介
PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適...
過孔尺寸技術資料
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過孔尺寸設計是PCB布局中的關鍵環節，直接影響電路板的性能與可靠性。精準掌握過孔尺寸選擇技巧，能夠有效減少信號干擾、提高散熱效率并優化整體電氣特性。適用于高頻通信、電源管理及嵌入式系統等多個領域。本頁面匯集了1000個精選資源，涵蓋理論知識與實踐案例，助力工程師深入理解并靈活應用過孔尺寸相關技術，提升項目成功率。立即訪問，開啟您的專業成長之旅！
?? 過孔尺寸熱門資料
查看全部1000個資源 ?JMDM-28DIOMR單片機控制器說明書
特性1、8位高性能單片機作為主控制芯片，64K程序存儲器，也可以用來保存數據，斷電數據不丟失；2、工作電源:交直流通用，12V交流電或12V直流電均可，標準功率為10W；3、16路光電隔離數字量輸入，NPN輸入形式，每路輸入點的最大輸入電壓：30V，最大輸入電流：10mA；其中有兩路可作中斷源用于計...
PCB設計要求簡介
PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適...
焊料鍵合實現MEMS真空封裝的模擬
結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現了MEMS器件真空封裝工藝的參數...
通孔插裝PCB的可制造性設計
對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Ho...
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