焊料鍵合實現(xiàn)MEMS真空封裝的模擬 - 免費下載
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資源簡介
結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關(guān)理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數(shù)學模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結(jié)果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現(xiàn)了MEMS器件真空封裝工藝的參數(shù)化建模與模擬和仿真優(yōu)化設計．
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