結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過(guò)小孔的流動(dòng)等的數(shù)學(xué)模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過(guò)實(shí)驗(yàn)初步驗(yàn)證了模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性，分析了毛細(xì)孔尺寸對(duì)腔體和烘箱真空度的影響，實(shí)現(xiàn)了MEMS器件真空封裝工藝的參數(shù)化建模與模擬和仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)．
資源簡(jiǎn)介：結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過(guò)小孔的流動(dòng)等的數(shù)學(xué)模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過(guò)實(shí)驗(yàn)初步驗(yàn)證了模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性，分析了毛細(xì)孔尺寸對(duì)腔體...
上傳時(shí)間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡(jiǎn)介：在NS2平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)對(duì)AODV協(xié)議的模擬，需安裝cygwin，架構(gòu)了NS2的運(yùn)行環(huán)境，對(duì)無(wú)線ad hoc網(wǎng)絡(luò)路由協(xié)議AODV（Ad hoc按需距離矢量路由協(xié)議）有了全面了解，學(xué)習(xí)NS2的語(yǔ)法結(jié)構(gòu)及TCL腳本的編寫(xiě)，并在NS2仿真器上實(shí)現(xiàn)對(duì)其的簡(jiǎn)單模擬。
上傳時(shí)間： 2015-10-22
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資源簡(jiǎn)介：修正后的bpnn,實(shí)現(xiàn)對(duì)BP網(wǎng)絡(luò)的模擬,具有參考價(jià)值
上傳時(shí)間： 2015-11-04
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資源簡(jiǎn)介：一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 通過(guò)并行接口8255實(shí)現(xiàn)十字路口交通燈的模擬控制,進(jìn)一步掌握對(duì)并行口的使用。 二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 如圖8-1，L7、L6、L5作為南北路口的交通燈與PC7、PC6、PC5相連，L2、L1、L0作為東西路口的交通燈與PC2、PC1、PC0相連。編程使六個(gè)燈按交通燈變化...
上傳時(shí)間： 2014-01-04
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資源簡(jiǎn)介：基本交通系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)城市交通路口的模擬仿真，自己的課程設(shè)計(jì)作品
上傳時(shí)間： 2013-12-10
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資源簡(jiǎn)介：通過(guò)這個(gè)源代碼可以有效的實(shí)現(xiàn)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模擬算法的實(shí)現(xiàn)與解決。
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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資源簡(jiǎn)介：1、 通過(guò)可編程并行接口芯片8255A和定時(shí)器/計(jì)數(shù)器8253實(shí)現(xiàn)十字路口交通燈的模擬控制。 2、 掌握通過(guò)8253實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定時(shí)的方法。 3、 進(jìn)一步掌握并行接口芯片8255A的使用方法。 4、 進(jìn)一步掌握8259A可編程中斷控制器的使用方法。
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：wmwai1314
資源簡(jiǎn)介：本程序?qū)崿F(xiàn)十字路口交通燈的模擬控制。假設(shè)有一個(gè)十字路口，分為南北路口和東西路口。十字路口交通燈的變化規(guī)律要求： （1） 南北路口的綠燈、東西路口的紅燈同時(shí)亮30秒，并且顯示倒計(jì)時(shí)。 （2） 南北路口的黃燈閃爍若干次，同時(shí)東西路口的紅燈繼續(xù)亮。 ...
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶：ynwbosss
資源簡(jiǎn)介：相關(guān)搜索: ns2仿真結(jié)果分析 all-awk ns2 ns2 無(wú)限網(wǎng)絡(luò)中awk文件 ... [2.tcl.rar] - 在ns2平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)對(duì)AODV協(xié)議的模擬，需安裝cygwin，架構(gòu)了NS2的運(yùn)行環(huán)境，對(duì)無(wú)線ad
上傳時(shí)間： 2016-11-03
上傳用戶：hasan2015
資源簡(jiǎn)介：用java實(shí)現(xiàn)對(duì)圓算法的模擬，圓的實(shí)現(xiàn)可以有中點(diǎn)算法，bresemham算法。
上傳時(shí)間： 2014-01-11
上傳用戶：515414293
資源簡(jiǎn)介：該源碼實(shí)現(xiàn)二叉樹(shù)的模擬，運(yùn)行時(shí)圖片已經(jīng)放在壓縮文件夾下。
上傳時(shí)間： 2014-01-06
上傳用戶：獨(dú)孤求源
資源簡(jiǎn)介：計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)了處理機(jī)調(diào)度的模擬，并且在調(diào)度進(jìn)程的同時(shí)實(shí)現(xiàn)內(nèi)存分配
上傳時(shí)間： 2013-12-05
上傳用戶：nanxia
資源簡(jiǎn)介：復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)中的小世界網(wǎng)絡(luò)模型 用于實(shí)現(xiàn)小世界網(wǎng)絡(luò)的模擬使用
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶：tonyshao
資源簡(jiǎn)介：本程序?qū)崿F(xiàn)了銀行取款機(jī)的模擬,分別設(shè)置了取款,存款,修改密碼等功能.
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶：sqq
資源簡(jiǎn)介：采用DDS 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了基于DSP 的模擬調(diào)制實(shí)驗(yàn)?zāi)K。包括系統(tǒng)的硬件和軟件設(shè)計(jì),模擬調(diào)制原理,DSP實(shí)現(xiàn)模擬調(diào)制的方法,同時(shí)采用單象限正弦波形存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)對(duì)DDS 模塊進(jìn)行了改進(jìn),提高調(diào)制器的性能。
上傳時(shí)間： 2013-11-29
上傳用戶：jeffery
資源簡(jiǎn)介：實(shí)現(xiàn)串口連接的模擬程序界面,計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)安裝環(huán)境.
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：bruce5996
資源簡(jiǎn)介：目的 (1) 通過(guò)并行接口8255實(shí)現(xiàn)十字路口交通燈的模擬控制,進(jìn)一步掌握對(duì)并行口的使用。 (2) L7、L6、L5 作為南北路口的交通燈，L2、L1、L0 作為東西路口的交通燈。編程使六個(gè)燈按交通燈變化規(guī)律亮滅。要求進(jìn)行周期性重復(fù)控制； 2、基本設(shè)計(jì)要求： (1) ...
上傳時(shí)間： 2017-07-30
上傳用戶：xuan‘nian
資源簡(jiǎn)介：運(yùn)用matlab實(shí)現(xiàn)了面對(duì)對(duì)象的模擬退火，并講解詳細(xì)
上傳時(shí)間： 2017-08-25
上傳用戶：it男一枚
資源簡(jiǎn)介：用JAVA實(shí)現(xiàn)對(duì)動(dòng)物聲音的模擬，有對(duì)貓，狗，鴨子的模擬?！斑?，喵”，“汪，汪”，“嘎嘎”。
上傳時(shí)間： 2013-12-11
上傳用戶：xiaoxiang
資源簡(jiǎn)介：用于MEMS芯片封蓋保護(hù)的金-硅鍵合新結(jié)構(gòu)，與器件制造工藝兼容!鍵合溫度低!有足夠的鍵合強(qiáng)度，不損壞器件結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了MEMS器件的芯片級(jí)封裝。
上傳時(shí)間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡(jiǎn)介：MEMS真空封裝是提高M(jìn)EMS慣性器件性能的主要手段。本文應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方法，在真空熔焊工藝設(shè)備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對(duì)不同鍍層結(jié)構(gòu)的外殼進(jìn)行了封裝實(shí)驗(yàn)比較和氣密性測(cè)試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有...
上傳時(shí)間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡(jiǎn)介： 對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問(wèn)題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 k...
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
資源簡(jiǎn)介：選用4000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問(wèn)題，采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級(jí)封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548A對(duì)其進(jìn)行了剪切強(qiáng)度和檢漏測(cè)試，測(cè)得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強(qiáng)度大于49 N...
上傳時(shí)間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡(jiǎn)介：對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設(shè)備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫(kù)、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快...
上傳時(shí)間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡(jiǎn)介：此程序是Base64算法,其實(shí)現(xiàn)是完全用了char* 的數(shù)據(jù)類型,封裝的比較干凈,好用
上傳時(shí)間： 2014-01-12
上傳用戶：stewart·
資源簡(jiǎn)介：一個(gè)對(duì)Office做了完整封裝的控件,可以實(shí)現(xiàn)Excel在程序內(nèi)置的完美顯示.
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cjf0304
資源簡(jiǎn)介：最小三乘法擬合逼近實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)點(diǎn)的c+ +算法實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2014-12-08
上傳用戶：450976175
資源簡(jiǎn)介：實(shí)現(xiàn)了比較高級(jí)的圖片格式轉(zhuǎn)換和與設(shè)備相關(guān)與設(shè)備無(wú)關(guān)圖片的處理。封裝成一個(gè)類，最后還實(shí)現(xiàn)一個(gè)功能比較完整的畫(huà)圖軟件。供相關(guān)人員閱讀。
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：hzy5825468
資源簡(jiǎn)介：用EINCE封裝的類來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)庫(kù)的增刪改查
上傳時(shí)間： 2014-01-07
上傳用戶：a3318966
資源簡(jiǎn)介：用封裝的類CCERAS實(shí)現(xiàn)GRPS的撥號(hào)上網(wǎng)
上傳時(shí)間： 2013-12-29
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