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焊料鍵合實(shí)現(xiàn)MEMS真空封裝的模擬

  • 資源大小:450 K
  • 上傳時(shí)間: 2016-07-26
  • 上傳用戶(hù):leishenzhichui
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標(biāo)      簽: MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合

資 源 簡(jiǎn) 介

結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝,應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論,建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過(guò)小孔的流動(dòng)等的數(shù)學(xué)模型,確定了其數(shù)值模擬的算法.通過(guò)實(shí)驗(yàn)初步驗(yàn)證了模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性,分析了毛細(xì)孔尺寸對(duì)腔體和烘箱真空度的影響,實(shí)現(xiàn)了MEMS器件真空封裝工藝的參數(shù)化建模與模擬和仿真優(yōu)化設(shè)計(jì).

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