a日韩av网址,silk一区二区三区精品视频,亚洲午夜精品一区二区

遠(yuǎn)程監(jiān)視

最近去看監(jiān)視器材,看到他們的監(jiān)視軟體就突發(fā)奇想自己來寫一個(gè)看看程式會把移動中的物體用綠色框框起來並且把當(dāng)時(shí)的影像存成jpg檔(我把這個(gè)功能註解起來了) 我這個(gè)程式是在Ultr

最近去看監(jiān)視器材,看到他們的監(jiān)視軟體就突發(fā)奇想自己來寫一個(gè)看看程式會把移動中的物體用綠色框框起來並且把當(dāng)時(shí)的影像存成jpg檔(我把這個(gè)功能註解起來了) 我這個(gè)程式是在UltraEdit(類似記事本)下寫成的程式裡用到JMF套件主程式是webcamCapture.java

標(biāo)簽： Ultr jpg 程式器材

上傳時(shí)間： 2015-05-22

上傳用戶：zaizaibang
手機(jī)上的監(jiān)視程式, 可以監(jiān)督SMS, MMS, 以及電話和Mail

手機(jī)上的監(jiān)視程式, 可以監(jiān)督SMS, MMS, 以及電話和Mail

標(biāo)簽： Mail SMS MMS 程式

上傳時(shí)間： 2016-09-17

上傳用戶：wang0123456789
10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
建立一個(gè)傳送和接收SMS訊息的應(yīng)用程式。SMSTalk是一個(gè)對話方塊導(dǎo)向的、多執(zhí)行緒應(yīng)用程式

建立一個(gè)傳送和接收SMS訊息的應(yīng)用程式。SMSTalk是一個(gè)對話方塊導(dǎo)向的、多執(zhí)行緒應(yīng)用程式，監(jiān)視SMS讀取佇列以及提供使用者一個(gè)方法來組合和傳送SMS訊息。

標(biāo)簽： SMSTalk SMS 程式接收

上傳時(shí)間： 2016-06-24

上傳用戶：gundamwzc
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
PCB制程綜覽

PCB制程綜覽

標(biāo)簽： PCB 制程

上傳時(shí)間： 2013-06-20

上傳用戶：eeworm
LabVIEW高級程序設(shè)計(jì)例程

LabVIEW高級程序設(shè)計(jì)例程

標(biāo)簽： LabVIEW 程序設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-05-25

上傳用戶：eeworm
STM32不完全手冊例程源碼 29個(gè)

STM32不完全手冊例程源碼 29個(gè)

標(biāo)簽： STM 32 完全手冊源碼

上傳時(shí)間： 2013-06-26

上傳用戶：eeworm
半導(dǎo)體製程概論 ppt版

半導(dǎo)體製程概論 ppt版

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-08-03

上傳用戶：eeworm