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集成光學

以ASAP光學模擬軟體來設計及建構顯示器背光源模組,並測試其可行性

以ASAP光學模擬軟體來設計及建構顯示器背光源模組,並測試其可行性

標簽： ASAP 模可行性背光源

上傳時間： 2015-11-13

上傳用戶：lacsx
這是一個用51介接光學鼠標轉ps2介面的程序

這是一個用51介接光學鼠標轉ps2介面的程序

標簽： ps2 程序

上傳時間： 2014-01-05

上傳用戶：qunquan
光耦傳感器元件Altium Designer AD原理圖庫元件庫文件

光耦傳感器元件Altium Designer AD原理圖庫元件庫文件CSV text has been written to file : 11.1 - 傳感元件.csvLibrary Component Count : 34Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------6N137 10M高速集成光耦817 線性光耦AH3144 單極霍爾開關EL357N 線性光耦GP1A5xHR 槽間光電開關I-LED 紅外二極管IDR 光敏電阻MIC1 電容麥克風MIC2 電容麥克風MPU6050 數字運動傳感器MS5611 氣壓傳感器OPT 紅外接收管RG5528 光敏電阻RH6030 單通道電容式觸摸ICROC16A 搖桿電位器ROC16B 搖桿電位器Reed Switch 常開型干簧管S58 槽間光耦ST188 反射型光耦SW-58010PL 震動傳感器TCRT5000 反射型光耦TLP181 光耦TLP181_1 光耦TLP280-4 4組光耦TLP521-1 1路開關光耦TLP521-2 2路開關光耦TLP521-2A 2路開關光耦TLP521-4 4路開關光耦TLP521-4A 4路開關光耦TMR1302S 全極霍爾開關TMR1302T 全極霍爾開關UGN3503 線性霍爾傳感器VS1838B 紅外接收頭ZME1930006 干式電流互感器

標簽： 傳感器 altium designer

上傳時間： 2022-03-12

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幾種用于IGBT驅動的集成芯片

在一般較低性能的三相電壓源逆變器中，各種與電流相關的性能控制，通過檢測直流母線上流入逆變橋的直流電流即可，如變頻器中的自動轉矩補償、轉差率補償等。同時，這一檢測結果也可以用來完成對逆變單元中IGBT 實現過流保護等功能。因此在這種逆變器中，對IGBT 驅動電路的要求相對比較簡單，成本也比較低。這種類型的驅動芯片主要有東芝公司生產的TLP250，夏普公司生產的PC923等等。這里主要針對TLP250 做一介紹。TLP250 包含一個GaAlAs 光發射二極管和一個集成光探測器， 8腳雙列封裝結構。適合于IGBT 或電力MOSFET 柵極驅動電路。圖2為TLP250 的內部結構簡圖，表1 給出了其工作時的真值表。TLP250 的典型特征如下：1）輸入閾值電流（ IF）： 5 mA（最大）；2）電源電流（ ICC）： 11 mA（最大）；3）電源電壓（ VCC）： 10～ 35 V；4）輸出電流（ IO）： ± 0.5 A（最?。?；5）開關時間（ tPLH /tPHL ）： 0.5 μ（ s 最大）；6）隔離電壓： 2500 Vpms（最?。?。表2 給出了TLP250 的開關特性，表3 給出了TLP250 的推薦工作條件。注：使用 TLP250 時應在管腳 8和 5 間連接一個 0.1 μ的 F 陶瓷電容來穩定高增益線性放大器的工作，提供的旁路作用失效會損壞開關性能，電容和光耦之間的引線長度不應超過1 cm。圖3 和圖4 給出了TLP250 的兩種典型的應用電路。

標簽： igbt

上傳時間： 2022-06-20

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pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
準確的電源排序可防止系統受損

諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。

標簽： 電源排序防止

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：packlj
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
PIR原理圖

PIR原理圖，有需要的拿走，可延時，可集成光感

標簽： PIR 原理圖

上傳時間： 2021-01-08

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