半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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上傳時間: 2013-11-04
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使用硬體描述語言HDL 設計硬體電路,臺灣人寫的PPT講義,非常不錯。VHDL硬件設計入門學習。VHDL基本語法架構,VHDL的零件庫(Library)及包裝(Package)等內容。
標簽: HDL
上傳時間: 2014-01-22
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對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環境,這裡,引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
標簽: 集成 電流檢測 保護 汽車系統
上傳時間: 2013-11-20
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電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
標簽: DCDC 10A 性能 微型模塊
上傳時間: 2013-10-17
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這是一個非常好的key scan and display控制電路和程式
標簽: display scan key and
上傳時間: 2015-03-06
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這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯用.
標簽: verilog source code
上傳時間: 2015-03-29
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頻率計程序﹐一個基于PIC單片機的頻率計程序和電路圖。
標簽: PIC 程序
上傳時間: 2013-12-26
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簡單的串列埠自我測試持式 測試硬體電路是否正確
標簽: 正
上傳時間: 2015-04-25
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完整的jpeg encoder verilog code,DCT部分採用1991 IEEE transection paper,利用skew circular convolution來實現精簡電路
標簽: convolution transection circular encoder
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