ＭＤＢ 點鈔機器的命令格式所有相關資料在這
標簽： 命令
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：wqxstar
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀： 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.
標簽： PDA 家
上傳時間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
8051單片機1616點陣顯示屏，另有左移程式。
標簽： 8051 1616
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：cuibaigao
MCS-8051單晶片控制點矩陣字幕機的相關資料
標簽： 8051 MCS 晶片 控制
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：hjshhyy
j2me教學電子書,對於學習開發手機軟體應改有點幫助吧!
標簽： j2me
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：bakdesec
上傳時間： 2017-02-14
上傳用戶：685
主機板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~
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上傳時間： 2017-06-30
上傳用戶：dsgkjgkjg
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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qemu性能直逼VMware的仿真器QEMU 的模擬速度約為實機的 25％；約為 Bochs 的 60 倍。Plex86、User-Mode-Linux、VMware 和 Virtual PC 則比 QEMU 快一點，但 Bochs 需要特定的 Kernel Patch；User-Mode-Linux 的 Guest System 必須為 Linux；VMware 和 Virtual PC 則需要在 Guest System 上安裝特定的 Driver，且它們是針對作業系統而進行模擬，並不能說是完整的模擬器。所以 QEMU 仍不失為極優秀的 x86 模擬器。
標簽： VMware User-Mode-Linux Virtual Bochs
上傳時間： 2014-06-04
上窮碧落下黃泉 - 源碼追蹤經驗談 (PDF 繁體中文 26頁) 侯捷觀點 剖析名家源碼，是讓自己技術躍升的捷徑。但是大系統的源碼非常龐大（Unix, Linux, Java, STL, MFC, VCL, Qt...），閱讀要有閱讀的方法。本文從動機、對象、前提、書籍、態度、工具、方法、瓶頸、價值、附加價值等方向加以討論。
標簽： 繁體 家 頁
上傳時間： 2016-01-13
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