VIP專(zhuān)區(qū)-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內(nèi)容：
1. 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng).
2. 印刷電路板的過(guò)孔設(shè)置原則.
3. 高速電路傳輸線(xiàn)效應(yīng)分析與處理.
4. 混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究.
5. 高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn).
6. 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂性能的新需求.
7. 如何快速創(chuàng)建開(kāi)關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計(jì).
8. 數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)技巧.
9. 探索雙層板布線(xiàn)技藝.
10. 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì).
11. 用單層PCB設(shè)計(jì)超低成本混合調(diào)諧器.
12. 怎樣才能算是設(shè)計(jì)優(yōu)秀的PCB文件？.
13. PCB設(shè)計(jì)的可制造性.
14. LVDS與高速PCB設(shè)計(jì).
15. pspice使用教程.
16. 傳輸線(xiàn).
17. Pspice教程(基礎(chǔ)篇).
18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線(xiàn)及走蛇形線(xiàn).
19. DRAM內(nèi)存模塊的設(shè)計(jì)技術(shù).
20. PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析.
21. 數(shù)字地模擬地的布線(xiàn)規(guī)則.
22. 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ)(pdf).
23. 差分阻抗.
24. pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn).
25. PCB設(shè)計(jì)經(jīng)典資料.
26. 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦).
27. pcb layout規(guī)則.
28. ESD保護(hù)技術(shù)白皮書(shū).
29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.
30. HyperLynx仿真軟件在主板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.
31. pcb布線(xiàn)經(jīng)驗(yàn)精華.
32. 計(jì)算FR4上的差分阻抗(PDF).
33. Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.
34. PCB布線(xiàn)原則.
35. 高速PCB設(shè)計(jì)指南.
36. 電路板布局原則.
37. 磁芯電感器的諧波失真分析.
38. EMI設(shè)計(jì)原則.
39. 印刷電路板設(shè)計(jì)原則.
40. PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題集錦.
