相 關 資 源

• 半導體封裝工程免費下載

  資源簡介：半導體封裝工程

  標簽： 半導體封裝 工程

  上傳時間： 2013-04-15

  上傳用戶：eeworm

• 半導體封裝工程-59頁-2.2M.pdf免費下載

  資源簡介：專輯類-電子工藝-質量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 半導體封裝工程-59頁-2.2M.pdf

  標簽： 2.2 59 半導體封裝

  上傳時間： 2013-04-24

  上傳用戶：許小華

• 半導體封裝工程 59頁 2.2M.pdf免費下載

  資源簡介：電子工藝,質量及可靠性相關專輯 80冊 902M半導體封裝工程 59頁 2.2M.pdf

  標簽：

  上傳時間： 2014-05-05

  上傳用戶：時代將軍

• 半導體封裝安裝手冊免費下載

  資源簡介：半導體封裝安裝手冊 瑞薩單片機

  標簽： 半導體封裝 安裝手冊

  上傳時間： 2013-10-08

  上傳用戶：liuqy

• 芯片制造技術-半導體研磨類技術資料合集“ Semiconductor-半導體基礎知識.pdf 半導體免費下載

  資源簡介：芯片制造技術-半導體研磨類技術資料合集“Semiconductor-半導體基礎知識.pdf半導體-第十六講-新型封裝.ppt半導體CMP工藝介紹.ppt半導體IC工藝流程.doc半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導體封裝制程及其設備介紹.ppt半導體晶圓的生產工藝流程介紹.doc

  標簽： 芯片制造 半導體

  上傳時間： 2021-11-02

  上傳用戶：jiabin

• 清華大學半導體封裝技術課件免費下載

  資源簡介：傳統集成電路，封裝的成本相對較低；但是在某些器件中，封裝成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系統中，封裝可能比芯片制造更加困難，成本可能上升為70%～90%；封裝已經成為新器件商業化的瓶頸

  標簽： 半導體封裝

  上傳時間： 2022-01-13

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• CMOS圖像傳感器封裝與測試技術免費下載

  資源簡介：有關半導體封裝產業的技術和動態日新日異，不僅因為科技進步、對科技產品需求量大增，同時也是因為整個封裝制造業的大環境及前景也在改變，因此如何提供一本關于CMOS封裝的書籍就顯得格外重要。希望本書對千那些剛踏入封裝這個行業，或是未來想要從事該行業的...

  標簽： cmos 圖像傳感器

  上傳時間： 2022-07-09

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• 半導體拋光、切片、清洗、研磨資料合集免費下載

  資源簡介：最新mdt4-0培訓教程

  標簽： mdt 培訓教程

  上傳時間： 2013-06-14

  上傳用戶：eeworm

• 超聲波金絲球焊線機焊接壓力控制系統設計免費下載

  資源簡介：以STC12C2052AD單片機芯片為控制核心，采用PID控制技術，設計了一套針對半導體封裝設備超聲波金絲球焊線機的焊接壓力控制系統。使其具備了高精度、多參數設置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統成本低等特點。

  標簽： 超聲波 焊接 壓力控制 系統設計

  上傳時間： 2014-01-10

  上傳用戶：tianyi996

• 一個開源的用java開發的遺傳算法的封裝好的工程免費下載

  資源簡介：一個開源的用java開發的遺傳算法的封裝好的工程，里面有可用的jar文件

  標簽： java 開源 封裝 工程

  上傳時間： 2014-01-12

  上傳用戶：gxrui1991

• TTP原廠技術支持：TTP233D-RB6 DFN6 超小體積封裝單按鍵開關芯片免費下載

  資源簡介：產品型號：TTP233D-RB6 封裝形式：DFN6 產品年份：新年份 聯 系 人：許先生 聯 系 QQ：1918885898 聯系手機：18898582398 原裝現貨具有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂。 ? ...

  標簽： 原廠技術支持 小體積封裝

  上傳時間： 2018-10-26

  上傳用戶：szqxw1688

• 深圳永嘉微電優勢產品:TTP233D-RB6，DFN6超小封裝，大量原廠現貨免費下載

  資源簡介：產品型號：VKD233DR 產品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：DFN6L 產品年份：新年份 臺灣元泰原廠直銷，原裝現貨具有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂。 單按鍵觸摸檢測 IC 概 述 ?● VKD233DR VinTouchTM 是單按鍵觸摸檢測芯...

  標簽： D-RB DFN6 TTP 233 微電 封裝小

  上傳時間： 2018-10-29

  上傳用戶：szqxw1688

• 永嘉微電代理商原裝TTP233D-SB6/RB6超小封裝體積單鍵觸摸免費下載

  資源簡介：產品型號：TTP233D-SB6 封裝形式：DFN-6?????? 產品年份：新年份 ? 永嘉微電優勢代理直銷，原裝現貨更有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂。 ? 單按鍵觸摸檢測 IC 概 述 -? TTP233D-SB6 TonTouchTM 是單按鍵觸摸檢...

  標簽： D-SB TTP 233 RB6 微電 代理商 封裝 體積 單鍵

  上傳時間： 2019-02-16

  上傳用戶：szqxw1688

• 原廠總代理正品TTP233D-SB6/RB6 單鍵感應超小封裝體積免費下載

  資源簡介：? 產品型號：TTP233D-SB6 封裝形式：DFN-6 產品年份：新年份 聯 系 人：許先生 聯 系 QQ：1918885898? 聯系手機：18898582398 ? 單按鍵觸摸檢測 IC 概 述 ●? TTP233D-SB6 TonTouchTM 是單按鍵觸摸檢測芯片, 此觸摸檢測芯...

  標簽： 單鍵觸摸感應芯片 替代傳統按鍵開關

  上傳時間： 2019-02-17

  上傳用戶：shubashushi66

• VKD233DS 超薄超小封裝 2*2MM 單鍵觸摸觸控芯片免費下載

  資源簡介：產品型號：VKD233DS? 產品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：DFN-6 產品年份：新年份 聯 系 人：許先生 聯 系 QQ：1918885898 ? 聯系手機：18898582398 臺灣元泰原廠直銷，原裝現貨具有優勢！工程服務，技術支持，讓您的生產高枕無憂！ ...

  標簽： 藍牙耳機觸摸檢測芯片 替代傳統按鍵開關 性價比更高的一款產品

  上傳時間： 2019-03-04

  上傳用戶：shubashushi66

• 藍牙耳機觸摸開關芯片，IC絲印是：233DS，VKD233DS DFN6封裝免費下載

  資源簡介：產品型號：VKD233DR? 產品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：DFN6L ------- 目前市面最小封裝體積觸摸芯片，適合藍牙耳機，智能手環，指紋鎖等小產品設計開發！ 產品年份：新年份 聯 系 人：許先生 聯 系 QQ：1918885898 聯系手機：18898582398 臺灣元泰原廠直銷...

  標簽： 233 DS DFN6 VKD 藍牙耳機 芯片 絲印 封裝 觸摸開關

  上傳時間： 2019-03-18

  上傳用戶：szqxw1688

• 大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰(精)講解免費下載

  資源簡介：該文檔為大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰(精)講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

  標簽： 大功率 半導體激光器 封裝

  上傳時間： 2021-12-01

  上傳用戶：zhaiyawei

• 4mm腔長高功率單管半導體激光器封裝應力的研究免費下載

  資源簡介：該文檔為4mm腔長高功率單管半導體激光器封裝應力的研究概述文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

  標簽： 半導體激光器 封裝

  上傳時間： 2021-12-18

  上傳用戶：wangshoupeng199

• 13.56MHZ RC522模塊ALTIUM設計硬件原理圖PCB+封裝庫文件 包括完整的硬件設計工程免費下載

  資源簡介：13.56MHZ RC522模塊ALTIUM設計硬件原理圖PCB+封裝庫文件，包括完整的硬件設計工程文件，已調試可以量產使用，也可以做為你的設計參考。

  標簽： rc522

  上傳時間： 2022-01-27

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• 大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰免費下載

  資源簡介：該文檔為大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

  標簽： 半導體激光器

  上傳時間： 2022-02-20

  上傳用戶：trh505

• 常用封裝庫1Protel工程電路原理圖及PCB文件免費下載

  資源簡介：常用封裝庫1Protel工程電路原理圖及PCB文件

  標簽： 封裝 protel

  上傳時間： 2022-02-24

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• EDA工程建模及其管理方法研究2免費下載

  資源簡介：EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電...

  標簽： EDA 工程建模 管理方法

  上傳時間： 2013-11-10

  上傳用戶：yan2267246

• STM8L和STM32L系列微控制器的可用封裝匯總免費下載

  資源簡介：　　本資料是關于意法半導體的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封裝匯總。 圖 STM8L系列微控制器的部分可用封裝 ?

  標簽： STM8L STM 32L 32

  上傳時間： 2013-11-10

  上傳用戶：丶灬夏天

• EDA工程建模及其管理方法研究2免費下載

  資源簡介：EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統功能級或電...

  標簽： EDA 工程建模 管理方法

  上傳時間： 2013-10-15

  上傳用戶：shen007yue

• C++ODBC連接數據庫的標準封裝類免費下載

  資源簡介：C++ODBC連接數據庫的標準封裝類，可以重用，直接加入工程，訪問各個數據庫平臺

  標簽： ODBC 連接 數據庫 標準封裝

  上傳時間： 2013-11-25

  上傳用戶：shawvi

• 用于winCE手機上的操作dib圖像文件的封裝類免費下載

  資源簡介：用于winCE手機上的操作dib圖像文件的封裝類，倒入工程即可使用

  標簽： winCE dib 手機 圖像

  上傳時間： 2015-06-09

  上傳用戶：二驅蚊器

• 此文件以插件DLL的形式封裝了AB2150矩陣協議免費下載

  資源簡介：此文件以插件DLL的形式封裝了AB2150矩陣協議，通過此DLL可以學習串口通訊和MFC DLL插件的開發，希望能使使用者收益。壓縮包中含有云臺控制ID是定義的枚舉類型，該類型未在工程中列出，請使用者重新定義中即可編譯。

  標簽： 2150 DLL AB 插件

  上傳時間： 2014-01-07

  上傳用戶：huyiming139

• 基于完成端口的TCP網絡通信框架實現 工程iocp中包含了框架實現的所有代碼免費下載

  資源簡介：基于完成端口的TCP網絡通信框架實現 工程iocp中包含了框架實現的所有代碼，工程server和client是對該框架的簡單測試 和應用。框架實現了基于消息的TCP網絡通信，(避免了TCP的數據“粘連”問題)并進 行了封裝，封裝后的界面iocpapi.h非常簡潔，應用程序代碼...

  標簽： iocp TCP 端口 工程

  上傳時間： 2013-12-29

  上傳用戶：wpt

• SQLite的一個Delphi的開源封裝庫免費下載

  資源簡介：SQLite的一個Delphi的開源封裝庫，全面支持Delphi 4, 5, 6, 7, 2005 和 2006。對于Delphi 4和Delphi 5請使用帶有D4、D5后綴的文件。解壓縮下載回來的文件包到Delphi的子目錄下，安裝該組件，同時將該目錄添加到環境變量的搜索路徑中。 ASQLite的發布包中有...

  標簽： SQLite Delphi 開源 封裝庫

  上傳時間： 2013-12-22

  上傳用戶：小草123

• VisualC++通信編程工程實例精解 Chapter 2 Example 1 MSCOMM控件編程實例 Example 2 基于Windows API的虛擬終端實現 Example 3免費下載

  資源簡介：VisualC++通信編程工程實例精解 \Chapter 2 \Example 1 MSCOMM控件編程實例 \Example 2 基于Windows API的虛擬終端實現 \Example 3 基于CSerialPort的串口多線程通信框架 \調試工具\串口調試助手 \Chapter 3 \Example 4 Winsock API編程技術—...

  標簽： Example VisualC Chapter Windows

  上傳時間： 2016-03-25

  上傳用戶：趙云興