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• 半導(dǎo)體封裝工程免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：半導(dǎo)體封裝工程

  標(biāo)簽： 半導(dǎo)體封裝 工程

  上傳時(shí)間： 2013-04-15

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• 半導(dǎo)體封裝工程-59頁-2.2M.pdf免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊(cè)-9020M 半導(dǎo)體封裝工程-59頁-2.2M.pdf

  標(biāo)簽： 2.2 59 半導(dǎo)體封裝

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• 半導(dǎo)體封裝工程 59頁 2.2M.pdf免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯 80冊(cè) 902M半導(dǎo)體封裝工程 59頁 2.2M.pdf

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• 半導(dǎo)體封裝安裝手冊(cè)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：半導(dǎo)體封裝安裝手冊(cè) 瑞薩單片機(jī)

  標(biāo)簽： 半導(dǎo)體封裝 安裝手冊(cè)

  上傳時(shí)間： 2013-10-08

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• 芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類技術(shù)資料合集“ Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf 半導(dǎo)體免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體研磨類技術(shù)資料合集“Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt半導(dǎo)體IC工藝流程.doc半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.doc

  標(biāo)簽： 芯片制造 半導(dǎo)體

  上傳時(shí)間： 2021-11-02

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• 清華大學(xué)半導(dǎo)體封裝技術(shù)課件免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：傳統(tǒng)集成電路，封裝的成本相對(duì)較低；但是在某些器件中，封裝成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系統(tǒng)中，封裝可能比芯片制造更加困難，成本可能上升為70%～90%；封裝已經(jīng)成為新器件商業(yè)化的瓶頸

  標(biāo)簽： 半導(dǎo)體封裝

  上傳時(shí)間： 2022-01-13

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• CMOS圖像傳感器封裝與測(cè)試技術(shù)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：有關(guān)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和動(dòng)態(tài)日新日異，不僅因?yàn)榭萍歼M(jìn)步、對(duì)科技產(chǎn)品需求量大增，同時(shí)也是因?yàn)檎麄€(gè)封裝制造業(yè)的大環(huán)境及前景也在改變，因此如何提供一本關(guān)于CMOS封裝的書籍就顯得格外重要。希望本書對(duì)千那些剛踏入封裝這個(gè)行業(yè)，或是未來想要從事該行業(yè)的...

  標(biāo)簽： cmos 圖像傳感器

  上傳時(shí)間： 2022-07-09

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• 半導(dǎo)體拋光、切片、清洗、研磨資料合集免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：最新mdt4-0培訓(xùn)教程

  標(biāo)簽： mdt 培訓(xùn)教程

  上傳時(shí)間： 2013-06-14

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• 超聲波金絲球焊線機(jī)焊接壓力控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：以STC12C2052AD單片機(jī)芯片為控制核心，采用PID控制技術(shù)，設(shè)計(jì)了一套針對(duì)半導(dǎo)體封裝設(shè)備超聲波金絲球焊線機(jī)的焊接壓力控制系統(tǒng)。使其具備了高精度、多參數(shù)設(shè)置、高靈敏度、用戶界面友好以及系統(tǒng)成本低等特點(diǎn)。

  標(biāo)簽： 超聲波 焊接 壓力控制 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  上傳時(shí)間： 2014-01-10

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• 一個(gè)開源的用java開發(fā)的遺傳算法的封裝好的工程免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：一個(gè)開源的用java開發(fā)的遺傳算法的封裝好的工程，里面有可用的jar文件

  標(biāo)簽： java 開源 封裝 工程

  上傳時(shí)間： 2014-01-12

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• TTP原廠技術(shù)支持：TTP233D-RB6 DFN6 超小體積封裝單按鍵開關(guān)芯片免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：產(chǎn)品型號(hào)：TTP233D-RB6 封裝形式：DFN6 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許先生 聯(lián) 系 QQ：1918885898 聯(lián)系手機(jī)：18898582398 原裝現(xiàn)貨具有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無憂。 ? ...

  標(biāo)簽： 原廠技術(shù)支持 小體積封裝

  上傳時(shí)間： 2018-10-26

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• 深圳永嘉微電優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品:TTP233D-RB6，DFN6超小封裝，大量原廠現(xiàn)貨免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：產(chǎn)品型號(hào)：VKD233DR 產(chǎn)品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：DFN6L 產(chǎn)品年份：新年份 臺(tái)灣元泰原廠直銷，原裝現(xiàn)貨具有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無憂。 單按鍵觸摸檢測(cè) IC 概 述 ?● VKD233DR VinTouchTM 是單按鍵觸摸檢測(cè)芯...

  標(biāo)簽： D-RB DFN6 TTP 233 微電 封裝小

  上傳時(shí)間： 2018-10-29

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• 永嘉微電代理商原裝TTP233D-SB6/RB6超小封裝體積單鍵觸摸免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：產(chǎn)品型號(hào)：TTP233D-SB6 封裝形式：DFN-6?????? 產(chǎn)品年份：新年份 ? 永嘉微電優(yōu)勢(shì)代理直銷，原裝現(xiàn)貨更有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無憂。 ? 單按鍵觸摸檢測(cè) IC 概 述 -? TTP233D-SB6 TonTouchTM 是單按鍵觸摸檢...

  標(biāo)簽： D-SB TTP 233 RB6 微電 代理商 封裝 體積 單鍵

  上傳時(shí)間： 2019-02-16

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• 原廠總代理正品TTP233D-SB6/RB6 單鍵感應(yīng)超小封裝體積免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：? 產(chǎn)品型號(hào)：TTP233D-SB6 封裝形式：DFN-6 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許先生 聯(lián) 系 QQ：1918885898? 聯(lián)系手機(jī)：18898582398 ? 單按鍵觸摸檢測(cè) IC 概 述 ●? TTP233D-SB6 TonTouchTM 是單按鍵觸摸檢測(cè)芯片, 此觸摸檢測(cè)芯...

  標(biāo)簽： 單鍵觸摸感應(yīng)芯片 替代傳統(tǒng)按鍵開關(guān)

  上傳時(shí)間： 2019-02-17

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• VKD233DS 超薄超小封裝 2*2MM 單鍵觸摸觸控芯片免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：產(chǎn)品型號(hào)：VKD233DS? 產(chǎn)品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：DFN-6 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許先生 聯(lián) 系 QQ：1918885898 ? 聯(lián)系手機(jī)：18898582398 臺(tái)灣元泰原廠直銷，原裝現(xiàn)貨具有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無憂！ ...

  標(biāo)簽： 藍(lán)牙耳機(jī)觸摸檢測(cè)芯片 替代傳統(tǒng)按鍵開關(guān) 性價(jià)比更高的一款產(chǎn)品

  上傳時(shí)間： 2019-03-04

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• 藍(lán)牙耳機(jī)觸摸開關(guān)芯片，IC絲印是：233DS，VKD233DS DFN6封裝免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：產(chǎn)品型號(hào)：VKD233DR? 產(chǎn)品品牌：VINTEK/元泰 封裝形式：DFN6L ------- 目前市面最小封裝體積觸摸芯片，適合藍(lán)牙耳機(jī)，智能手環(huán)，指紋鎖等小產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)！ 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許先生 聯(lián) 系 QQ：1918885898 聯(lián)系手機(jī)：18898582398 臺(tái)灣元泰原廠直銷...

  標(biāo)簽： 233 DS DFN6 VKD 藍(lán)牙耳機(jī) 芯片 絲印 封裝 觸摸開關(guān)

  上傳時(shí)間： 2019-03-18

  上傳用戶：szqxw1688

• 大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)(精)講解免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：該文檔為大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)(精)講解文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………

  標(biāo)簽： 大功率 半導(dǎo)體激光器 封裝

  上傳時(shí)間： 2021-12-01

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• 4mm腔長(zhǎng)高功率單管半導(dǎo)體激光器封裝應(yīng)力的研究免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：該文檔為4mm腔長(zhǎng)高功率單管半導(dǎo)體激光器封裝應(yīng)力的研究概述文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………

  標(biāo)簽： 半導(dǎo)體激光器 封裝

  上傳時(shí)間： 2021-12-18

  上傳用戶：wangshoupeng199

• 13.56MHZ RC522模塊ALTIUM設(shè)計(jì)硬件原理圖PCB+封裝庫文件 包括完整的硬件設(shè)計(jì)工程免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：13.56MHZ RC522模塊ALTIUM設(shè)計(jì)硬件原理圖PCB+封裝庫文件，包括完整的硬件設(shè)計(jì)工程文件，已調(diào)試可以量產(chǎn)使用，也可以做為你的設(shè)計(jì)參考。

  標(biāo)簽： rc522

  上傳時(shí)間： 2022-01-27

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• 大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：該文檔為大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)講解文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………

  標(biāo)簽： 半導(dǎo)體激光器

  上傳時(shí)間： 2022-02-20

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• 常用封裝庫1Protel工程電路原理圖及PCB文件免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：常用封裝庫1Protel工程電路原理圖及PCB文件

  標(biāo)簽： 封裝 protel

  上傳時(shí)間： 2022-02-24

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• EDA工程建模及其管理方法研究2免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想，允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級(jí)或電...

  標(biāo)簽： EDA 工程建模 管理方法

  上傳時(shí)間： 2013-11-10

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• STM8L和STM32L系列微控制器的可用封裝匯總免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：　　本資料是關(guān)于意法半導(dǎo)體的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封裝匯總。 圖 STM8L系列微控制器的部分可用封裝 ?

  標(biāo)簽： STM8L STM 32L 32

  上傳時(shí)間： 2013-11-10

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• EDA工程建模及其管理方法研究2免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想，允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級(jí)或電...

  標(biāo)簽： EDA 工程建模 管理方法

  上傳時(shí)間： 2013-10-15

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• C++ODBC連接數(shù)據(jù)庫的標(biāo)準(zhǔn)封裝類免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：C++ODBC連接數(shù)據(jù)庫的標(biāo)準(zhǔn)封裝類，可以重用，直接加入工程，訪問各個(gè)數(shù)據(jù)庫平臺(tái)

  標(biāo)簽： ODBC 連接 數(shù)據(jù)庫 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  上傳時(shí)間： 2013-11-25

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• 用于winCE手機(jī)上的操作dib圖像文件的封裝類免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：用于winCE手機(jī)上的操作dib圖像文件的封裝類，倒入工程即可使用

  標(biāo)簽： winCE dib 手機(jī) 圖像

  上傳時(shí)間： 2015-06-09

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• 此文件以插件DLL的形式封裝了AB2150矩陣協(xié)議免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：此文件以插件DLL的形式封裝了AB2150矩陣協(xié)議，通過此DLL可以學(xué)習(xí)串口通訊和MFC DLL插件的開發(fā)，希望能使使用者收益。壓縮包中含有云臺(tái)控制ID是定義的枚舉類型，該類型未在工程中列出，請(qǐng)使用者重新定義中即可編譯。

  標(biāo)簽： 2150 DLL AB 插件

  上傳時(shí)間： 2014-01-07

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• 基于完成端口的TCP網(wǎng)絡(luò)通信框架實(shí)現(xiàn) 工程iocp中包含了框架實(shí)現(xiàn)的所有代碼免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：基于完成端口的TCP網(wǎng)絡(luò)通信框架實(shí)現(xiàn) 工程iocp中包含了框架實(shí)現(xiàn)的所有代碼，工程server和client是對(duì)該框架的簡(jiǎn)單測(cè)試 和應(yīng)用。框架實(shí)現(xiàn)了基于消息的TCP網(wǎng)絡(luò)通信，(避免了TCP的數(shù)據(jù)“粘連”問題)并進(jìn) 行了封裝，封裝后的界面iocpapi.h非常簡(jiǎn)潔，應(yīng)用程序代碼...

  標(biāo)簽： iocp TCP 端口 工程

  上傳時(shí)間： 2013-12-29

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• SQLite的一個(gè)Delphi的開源封裝庫免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：SQLite的一個(gè)Delphi的開源封裝庫，全面支持Delphi 4, 5, 6, 7, 2005 和 2006。對(duì)于Delphi 4和Delphi 5請(qǐng)使用帶有D4、D5后綴的文件。解壓縮下載回來的文件包到Delphi的子目錄下，安裝該組件，同時(shí)將該目錄添加到環(huán)境變量的搜索路徑中。 ASQLite的發(fā)布包中有...

  標(biāo)簽： SQLite Delphi 開源 封裝庫

  上傳時(shí)間： 2013-12-22

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• VisualC++通信編程工程實(shí)例精解 Chapter 2 Example 1 MSCOMM控件編程實(shí)例 Example 2 基于Windows API的虛擬終端實(shí)現(xiàn) Example 3免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：VisualC++通信編程工程實(shí)例精解 \Chapter 2 \Example 1 MSCOMM控件編程實(shí)例 \Example 2 基于Windows API的虛擬終端實(shí)現(xiàn) \Example 3 基于CSerialPort的串口多線程通信框架 \調(diào)試工具\(yùn)串口調(diào)試助手 \Chapter 3 \Example 4 Winsock API編程技術(shù)—...

  標(biāo)簽： Example VisualC Chapter Windows

  上傳時(shí)間： 2016-03-25

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