清華大學半導體封裝技術課件 - 免費下載
技術資料資源
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資源簡介
傳統集成電路，封裝的成本相對較低；但是在某些器件中，封裝成本已接近器件成本的1/2；在MEMS/微系統中，封裝可能比芯片制造更加困難，成本可能上升為70%～90%；封裝已經成為新器件商業化的瓶頸
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