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清華大學(xué)半導(dǎo)體封裝技術(shù)課件

  • 資源大小:3160 K
  • 上傳時(shí)間: 2022-01-13
  • 上傳用戶:ibeikeleilei
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標(biāo)      簽: 半導(dǎo)體封裝

資 源 簡 介

傳統(tǒng)集成電路,封裝的成本相對(duì)較低;但是在某些器件中,封裝成本已接近器件成本的1/2;在MEMS/微系統(tǒng)中,封裝可能比芯片制造更加困難,成本可能上升為70%~90%;封裝已經(jīng)成為新器件商業(yè)化的瓶頸

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