數(shù)字與模擬電路設計技巧
IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導體組件所構(gòu)成,雖然半導體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾,不過為了充分發(fā)揮半導體組件應有的性能,電路板設計與封裝技術(shù)仍具有決定性的影響。 模擬與數(shù)字技術(shù)的融合
由于IC與LSI半導體本身的高速化,同時為了使機器達到正常動作的目的,因此技術(shù)上的跨越競爭越來越激烈。雖然構(gòu)成系統(tǒng)的電路未必有clock設計,但是毫無疑問的是系統(tǒng)的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術(shù)、電路設計與成本,以及如何防止噪訊的產(chǎn)生與噪訊外漏等綜合考慮。機器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號/小功率信號、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數(shù)字電路,經(jīng)常出現(xiàn)在同一個高封裝密度電路板,設計者身處如此的環(huán)境必需面對前所未有的設計思維挑戰(zhàn),例如高穩(wěn)定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時,如果未將噪訊入侵高穩(wěn)定性電路的對策視為設計重點,事后反復的設計變更往往成為無解的夢魘。模擬電路與高速數(shù)字電路混合設計也是如此,假設微小模擬信號增幅后再將full scale 5V的模擬信號,利用10bit A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結(jié)果造成10bit以上的A/D轉(zhuǎn)換器面臨無法順利運作的窘境。另一典型實例是使用示波器量測某數(shù)字電路基板兩點相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應該是零,然而實際上卻可觀測到4.9mV數(shù)倍甚至數(shù)十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數(shù)字混合電路的grand所造成的話,要測得4.9 mV的信號根本是不可能的事情,也就是說為了使模擬與數(shù)字混合電路順利動作,必需在封裝與電路設計有相對的對策,尤其是數(shù)字電路switching時,ground vance noise不會入侵analogue ground的防護對策,同時還需充分檢討各電路產(chǎn)生的電流回路(route)與電流大小,依此結(jié)果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實例都是設計模擬與數(shù)字混合電路時經(jīng)常遇到的瓶頸,如果是設計12bit以上A/D轉(zhuǎn)換器時,它的困難度會更加復雜。
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上傳時間: 2013-11-16
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上傳時間: 2014-02-12
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上傳時間: 2015-11-22
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上傳時間: 2013-07-16
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上傳時間: 2016-12-18
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上傳時間: 2014-06-05
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上傳時間: 2015-10-29
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上傳時間: 2013-04-15
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上傳時間: 2013-05-16
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上傳時間: 2013-06-04
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上傳時間: 2013-05-20
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上傳時間: 2013-07-13
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上傳時間: 2013-06-22
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上傳時間: 2013-11-16
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上傳時間: 2014-01-27
上傳用戶:qunquan
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上傳時間: 2016-02-26
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上傳時間: 2013-12-31
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上傳時間: 2016-06-01
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上傳時間: 2016-06-01
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上傳時間: 2013-12-21
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上傳時間: 2016-06-01
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上傳時間: 2013-12-12
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上傳時間: 2013-12-11
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