QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱，圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容，本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實際生產中不斷積累經驗，優化焊盤設計和生產工藝設計方案，以取得令人滿意的焊接效果
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上傳時間： 2013-04-24
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