QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很輕。元件底部具有與底面水平的焊端，在中央有一個大面積裸露焊端用來導熱，圍繞大焊端的外圍四周有實現電氣連接的I/O焊端，I/O焊端有兩種類型：一種只裸露出元件底部的一面，其它部分被封裝在元件內；另一種焊端有裸露在元件側面的部分。 QFN采用周邊引腳方式使PCB布線更靈活，中央裸露的銅焊端提供了良好的導熱性能和電性能。這些特點使QFN在某些對體積、重量、熱性能、電性能要求高的電子產品中得到了重用。 由于QFN是一種較新的IC封裝形式，IPC-SM-782等PCB設計指南上都未包含相關內容，本文可以幫助指導用戶進行QFN的焊盤設計和生產工藝設計。但需要說明的是本文只是提供一些基本知識供參考，用戶需要在實際生產中不斷積累經驗，優化焊盤設計和生產工藝設計方案，以取得令人滿意的焊接效果
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：吳之波123
PCB 的QFN封裝庫，用于Protel99的ＰＣＢ庫
上傳時間： 2013-07-14
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自己畫的NRF905的5*5MM,32L的QFN封裝,不容易畫啊,網上找不到下載的
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：zwei41
NRF905 Datesheet 這東西還是有用到的時候的。收藏起來。 nRF905： 工作電壓為1.9～3.6V 32引腳QFN封裝(5×5mm) 433/868/915MHz頻道 SPI接口 GMSK調制，抗干擾能力強 外圍元件少 產品易開發
上傳時間： 2017-06-21
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全系列芯片封裝類型,SOP,QFN,DIP等
上傳時間： 2013-12-18
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pic18f4620的DIP轉QFN的PCB板，protel打開
上傳時間： 2017-07-26
上傳用戶：hullow
DIP SSOP QFN TQFP TO SOP SOT常用芯片2D3D AD封裝庫AD19封裝庫器件庫文件33庫合集PCB Library : .PcbLibDate : 2021/1/4Time : 17:10:26Component Count : 200DIP4DIP6DIP8DIP8_MHDIP14DIP14_MHDIP16DIP16_MHDIP18DIP18_MHDIP20DIP20_MHDIP20_TPDIP22DIP22_MHDIP24DIP24_MHDIP24LDIP24L_MHDIP28DIP28LDIP40DIP40_MHDIP40_TPDIP48LQFP32 7X7LQFP44 10X10LQFP48 7X7LQFP52 10X10LQFP64 7x7LQFP64 10x10LQFP64 14x14LQFP80 12x12LQFP80 14x14LQFP100 14x14LQFP120 14x14LQFP128 14x14LQFP128 14x20LQFP144 20X20LQFP176 24x24LQFP208 28x28LQFP216 24x24LQFP256 28x28SOP4SOP4-W2.54SOP8SOP8-W2.54SOP8WSOP10SOP14SOP16SOP16-W2.54SOP16NSOP16WSOP18SOP18WSOP20SOP20ZSOP22SOP24SOP28SOP30SSOP8SSOP14SSOP16SSOP20SSOP24SSOP28SSOP48TQFP32 5x5TQFP32 7x7TQFP40 5x5TQFP44 10x10TQFP48 7x7TQFP52 10X10TQFP64 7x7TQFP64 10x10TQFP64 14x14TQFP80 12x12TQFP80 14x14TQFP100 14x14TQFP120 14x14TQFP128 14x14TQFP128 20x20TQFP144 20x20TQFP176 20x20
標簽： dip ssop QFN tqfp to sop sot 芯片
上傳時間： 2022-03-05
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IPC-7351不只是一個強調新的元件系列更新的焊盤圖形的標準，如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead)；還是一個反映焊盤圖形方面的研發、分類和定義——這些建立新的工業CAD數據庫的關鍵元素——的全新變化的標準。
上傳時間： 2013-05-27
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
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LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
上傳時間： 2013-11-22
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