一種基于BCB鍵合技術的新型MEMS圓片級封裝工藝 - 免費下載
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資源簡介
選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N，滿足考核要求。
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