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可制造性設計中的常見問題分析

  • 資源大小:228 K
  • 上傳時間: 2013-10-12
  • 上傳用戶:andyandnancy
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: 可制造性

資 源 簡 介

一、在設計多層次板時,內層孔到導體的間距設計太小,不能滿足生產廠家的制程能力。
后果:
造成內層短路。
原因:
1、設計時未考慮各項補償因素。
2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案:
1、在設計內層孔到導體的間距時,應當考慮孔徑補償對間距的影響,一般孔徑補償大小為0.1MM,單邊增加了2MIL.
2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。

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