封裝大全介紹和解釋各種封裝,非常有用的資料
資源簡(jiǎn)介:封裝大全介紹和解釋各種封裝,非常有用的資料
上傳時(shí)間: 2014-01-15
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資源簡(jiǎn)介:封裝大全2介紹和解釋各種封裝,非常有用的資料
上傳時(shí)間: 2015-11-22
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資源簡(jiǎn)介:本文檔是關(guān)于計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和路由器的資料,對(duì)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和路由器的知識(shí)有一個(gè)詳細(xì)的介紹和解釋
上傳時(shí)間: 2013-12-17
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資源簡(jiǎn)介:ajax開發(fā)精要——概念、案例與框架(電子個(gè)工業(yè)出版社)本書詳細(xì)介紹AJAX的各項(xiàng)組成技術(shù)、封裝、開源和商業(yè)框架等各種相關(guān)技術(shù),并提供豐富實(shí)用的開發(fā)案例和綜合案例,附隨書源碼
上傳時(shí)間: 2015-10-23
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資源簡(jiǎn)介:vc+環(huán)境下的面向?qū)ο缶幊?介紹了類的定義,封裝性,繼承性和多態(tài)性,以及模板的有關(guān)應(yīng)用.
上傳時(shí)間: 2014-02-17
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資源簡(jiǎn)介:常用元器件PCB封裝大全,包含各種常用器件的封裝,給設(shè)計(jì)帶來方便
上傳時(shí)間: 2015-12-01
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資源簡(jiǎn)介:IC封裝大全
上傳時(shí)間: 2013-07-04
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資源簡(jiǎn)介:封裝大全 doc
上傳時(shí)間: 2013-04-15
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資源簡(jiǎn)介:芯片封裝大全
上傳時(shí)間: 2013-07-08
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資源簡(jiǎn)介:專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 芯片封裝大全-47頁-1.8M.rar
上傳時(shí)間: 2013-07-18
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資源簡(jiǎn)介:專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊(cè)-3.19G 封裝大全-doc.zip
上傳時(shí)間: 2013-05-24
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資源簡(jiǎn)介:專輯類-器件數(shù)據(jù)手冊(cè)專輯-120冊(cè)-2.15G IC封裝大全-18頁-1.0M.pdf
上傳時(shí)間: 2013-06-01
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資源簡(jiǎn)介:元件封裝大全的速記 總結(jié)的資料 很基礎(chǔ) 元件封裝大全的速記
上傳時(shí)間: 2013-07-26
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資源簡(jiǎn)介:dsp封裝大全,很實(shí)用,總結(jié)很久了,包含全部dsp型號(hào)
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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資源簡(jiǎn)介:本晶振封裝大全收錄了各封裝SMD諧振器、49S/49SMD、圓柱晶體及晶體振蕩器(有源鐘振)、溫控(TCXO)、壓控(VCXO)及濾波器。對(duì)廣大電子愛好者了解,設(shè)計(jì)及畫PCB板有很大的幫助!
上傳時(shí)間: 2013-05-31
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資源簡(jiǎn)介:使用ODBC封裝的CDatabase和CRecordset類
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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資源簡(jiǎn)介:封裝的http和文件存取的c++類例子
上傳時(shí)間: 2014-01-13
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資源簡(jiǎn)介:BGA封裝詳細(xì)介紹
上傳時(shí)間: 2013-12-26
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資源簡(jiǎn)介:包括ARM7芯片44B0開發(fā)板上所需芯片的所有SCH和PCB的封裝,就算按鈕和電容電阻都有。
上傳時(shí)間: 2015-06-02
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資源簡(jiǎn)介:網(wǎng)絡(luò)游戲開發(fā)之 DX9.0 詳細(xì)介紹DX9的各種特性和功能
上傳時(shí)間: 2013-12-11
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資源簡(jiǎn)介:一天之內(nèi)學(xué)會(huì)VC#. 主要介紹VC#的各種應(yīng)用和示例
上傳時(shí)間: 2013-12-09
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資源簡(jiǎn)介:《實(shí)用開發(fā)地震》(龐彥明等編譯、石油工業(yè)出版社出版,16開272頁)的PDF電子書,僅供研究不得用于商業(yè)目的。該書講述了地震勘探數(shù)據(jù)采集、處理和解釋的基本原理和方法 介紹了VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等先進(jìn)技術(shù),并提供了大量地震勘探開發(fā)實(shí)例。
上傳時(shí)間: 2015-09-14
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資源簡(jiǎn)介:《實(shí)用開發(fā)地震》(龐彥明等編譯、石油工業(yè)出版社出版,16開272頁)的PDF電子書,僅供研究不得用于商業(yè)目的。該書講述了地震勘探數(shù)據(jù)采集、處理和解釋的基本原理和方法 介紹了VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等先進(jìn)技術(shù),并提供了大量地震勘探開發(fā)實(shí)例。1
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資源簡(jiǎn)介:《實(shí)用開發(fā)地震》(龐彥明等編譯、石油工業(yè)出版社出版,16開272頁)的PDF電子書,僅供研究不得用于商業(yè)目的。該書講述了地震勘探數(shù)據(jù)采集、處理和解釋的基本原理和方法 介紹了VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等先進(jìn)技術(shù),并提供了大量地震勘探開發(fā)實(shí)例。2
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資源簡(jiǎn)介:《實(shí)用開發(fā)地震》(龐彥明編譯、石油工業(yè)出版社,16開272頁)PDF電子書,講述地震勘探數(shù)據(jù)采集、處理和解釋基本原理方法 介紹VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等技術(shù),提供大量相關(guān)實(shí)例。5
上傳時(shí)間: 2014-01-13
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資源簡(jiǎn)介:《實(shí)用開發(fā)地震》(龐彥明編譯、石油工業(yè)出版社,16開272頁)PDF電子書,講述地震勘探數(shù)據(jù)采集、處理和解釋基本原理方法 介紹VSP、AVO、3D地震勘探和層析成像等技術(shù),提供大量相關(guān)實(shí)例。6
上傳時(shí)間: 2014-11-28
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資源簡(jiǎn)介:IC封裝技術(shù)介紹,詳盡的介紹業(yè)界的技術(shù),讓你應(yīng)用時(shí)更得心應(yīng)手
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資源簡(jiǎn)介:cypress,USB專用芯片cy7c68013系列128封裝原理圖和PCB
上傳時(shí)間: 2014-01-13
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資源簡(jiǎn)介:介紹了555電路的基本特點(diǎn)和其各種基本用法,對(duì)于初學(xué)者很有幫助。
上傳時(shí)間: 2013-12-23
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資源簡(jiǎn)介:這個(gè)是一個(gè)IC封裝大全,不錯(cuò)的文檔,找了好久才有
上傳時(shí)間: 2013-12-23
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