資 源 簡 介

本封裝庫包括大多數IC和半導體器件常用的貼片封裝形式，并且絕大多數都含有3D模型。

ESOP：2種

LQFP：72種，幾乎包含了所有尺寸；

MSOP：3種

QFN：40種

SOIC：13種，SOIC4~SOIC30,兩種不同寬度都有

SOJ：6種

SOP：SOP4~SOP3030,

SOT:54種，絕對有你想要的。

SSOP：20種。

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