本文件包括了一系列應(yīng)力測(cè)試失效機(jī)理、 最低應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證要求的定義及集成電路認(rèn)證的參考測(cè)試條件。 這些測(cè)試能夠模擬跌落半導(dǎo)體器件和封裝失效， 目的是能夠相對(duì)于一般條件加速跌落失效。 這組測(cè)試應(yīng)該是有區(qū)別的使用，每個(gè)認(rèn)證方案應(yīng)檢查以下： a、任何潛在新的和獨(dú)特的失效機(jī)理；b、任何應(yīng)用中無(wú)顯現(xiàn)但測(cè)試或條件可能會(huì)導(dǎo)致失效的情況；c、任何相反地會(huì)降低加速失效的極端條件和應(yīng)用 。使用本文件并不是要解除 IC 供應(yīng)商對(duì)自己內(nèi)部認(rèn)證項(xiàng)目的責(zé)任性， 其中的使用者被定義為所有按照規(guī)格書(shū)使用其認(rèn)證器件的客戶(hù)， 客戶(hù)有責(zé)任去證實(shí)確認(rèn)所有的認(rèn)證數(shù)據(jù)與本文件相一致。 供應(yīng)商對(duì)由其規(guī)格書(shū)里所陳述的器件溫度等級(jí)的使用是非常值得提倡的。 此規(guī)格的目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。 如果成功完成根據(jù)本文件各要點(diǎn)需要的測(cè)試結(jié)果， 那么將允許供應(yīng)商聲稱(chēng)他們的零件通過(guò)了 AEC Q100認(rèn)證。供應(yīng)商可以與客戶(hù)協(xié)商，可以在樣品尺寸和條件的認(rèn)證上比文件要求的要放寬些， 但是只有完成要求實(shí)現(xiàn)的時(shí)候才能認(rèn)為零件通過(guò)了 AEC Q100認(rèn)證。
資源簡(jiǎn)介：本文件包括了一系列應(yīng)力測(cè)試失效機(jī)理、 最低應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證要求的定義及集成電路認(rèn)證的參考測(cè)試條件。 這些測(cè)試能夠模擬跌落半導(dǎo)體器件和封裝失效， 目的是能夠相對(duì)于一般條件加速跌落失效。 這組測(cè)試應(yīng)該是有區(qū)別的使用，每個(gè)認(rèn)證方案應(yīng)檢查以下： a、任何潛在...
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