QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍牙5.0芯片， 該芯片重要的功能是可以支持同時使用2個模擬或者數字麥克風用于通話中進行背景噪聲降噪處理，該芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技術。
QCC3020與3026同屬于QCC302x系列芯片，在應用功能上有很多類似相同的功能，但開發使用的ADK不一樣，最重要的是芯片使用市場定位不一樣：
QCC3026是WLCSP封裝，制造成本高，體積很小，定位于非常緊湊的入耳式TWS耳機，芯片價格較貴，量產時對PCB板材和生產線要求較高。
QCC3020采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的入耳式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產對PCB板材和生產線要求不高。
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