術語和定義
下列術語和定義適用于本標準。
3.1 微波 Microwaves
微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻
率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從
3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz至300GHz)和亞毫米波(頻率從300GHz至3000GHz,有些文
獻中微波定義不含此段)四個波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似聲性、穿透性、
非電離性、信息性五大特點。
3.2 射頻 RF(Radio Frequency)
射頻是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。頻率
范圍定義比較混亂，資料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,與微波有重疊;另有一種按
頻譜劃分的定義, 是指波長從1兆m至1m范圍內的電磁波, 其相應的頻率從30Hz至300MHz；射
頻（RF）與微波的頻率界限比較模糊，并且隨著器件技術和設計方法的進步還有所變化。
3.3 射頻 PCB 及其特點
考慮PCB設計的特殊性,主要考慮PCB上傳輸線的電路模型。由于傳輸線采用集總參數電
路模型和分布參數電路模型的分界線可認為是l/λ≥0.05.(其中,l是幾何長度； λ是工作
波長).在本規范中定義射頻鏈路指傳輸線結構采用分布參數模型的模擬信號電路。PCB線長
很少超過50cm,故最低考慮30MHz頻率的模擬信號即可；由于超過3G通常認為是純微波,可以
考慮倒此為止；考慮生產工藝元件間距可達0.5mm，最高頻率也可考慮定在30GHz，感覺意義
不大。
綜上所述，可以考慮射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB，
但具體采用集總還是分布參數模型可根據公式確定。
由于基片的介電常數比較高，電磁波的傳播速度比較慢，因此，比在空氣中傳播的波長
要短，根據微波原理，微帶線對介質基片的要求：介質損耗小，在所需頻率和溫度范圍內，
介電常數應恒定不變，熱傳導率和表面光潔度要高，和導體要有良好的沾附性等。對構成導
體條帶的金屬材料要求：導電率高電阻溫度系數小，對基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
資源簡介：中興內部資料--射頻rf板pcb工藝設計規范?
上傳時間： 2020-06-23
上傳用戶：lanmm123
資源簡介：術語和定義下列術語和定義適用于本標準。3.1 微波 Microwaves微波是電磁波按頻譜劃分的定義,是指波長從1m至0.1mm范圍內的電磁波, 其相應的頻率從0.3GHz至3000GHz。這段電磁頻譜包括分米波(頻率從0.3GHz至3GHz)\厘米波(頻率從3GHz至30GHz)\毫米波(頻率從30GHz...
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：
資源簡介：中興--射頻板pcb工藝設計規范
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：18710733152
資源簡介：文檔是中興公司的射頻板設計規范，內容非常詳盡、專業，值得學習。印制電路板設計規范 ——工藝性要求（僅適用射頻板）中興內部資料。
上傳時間： 2022-07-27
上傳用戶：
資源簡介：|- 中興內部資料--射頻rf板pcb工藝設計規范 .pdf - 1.80 MB|- 華為印刷電路板pcb設計規范.pdf - 751.00 kB|- 華為EMC資料-94頁-2.5M.PDF - 2.50 MB|- pcb工藝設計系列之華碩內部的pcb設計規范.doc - 1.00 MB
上傳時間： 2022-06-06
上傳用戶：
資源簡介：pcb工藝設計規范，使得pcb設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等技術規范要求
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：kr770906
資源簡介：pcb工藝設計規范.pdf
上傳時間： 2021-12-12
上傳用戶：
資源簡介：知名電源企業-pcb工藝設計規范，知名電源企業-pcb工藝設計規范
上傳時間： 2022-01-10
上傳用戶：
資源簡介：射頻rf讀卡器的設計電路（印制板和原理圖）
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：it男一枚
資源簡介：設計的Mega8L+CC1100射頻開發板
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：it男一枚
資源簡介：射頻rf設計基礎(PPT)這是一份非常不錯的資料，歡迎下載，希望對您有幫助！
上傳時間： 2022-01-18
上傳用戶：
資源簡介：隨著個人通信和移動通信技術在世界范圍內的迅猛發展，人們對移動通信的服務質量要求也越來越高.WCDMA（Wideband Code Division Multiple Access）作為第三代移動通信系統的三大標準之一，因為具有優良的通信質量和較高的頻譜利用率而被廣泛應用.在WCDMA接收機...
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：
資源簡介：pcb工藝設計系列之華碩內部的pcb設計規范1.?問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范,?以利制造單位能順利生產,?確保產品良率,?降低因設計而重工之浪費.?“pcb Layout Rule” Rev1.60 (發文字號：?MT-8-...
上傳時間： 2022-07-22
上傳用戶：fliang
資源簡介：射頻基站芯片FM1722應用設計.................
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：cxl274287265
資源簡介：射頻識別閱讀器的設計
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JIUSHICHEN
資源簡介：射頻與微波晶體管振蕩器設計
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：hzakao
資源簡介：此射頻合成信號源的設計，基于DDS芯片AD9954 和CPLD，此設計論文對設計方案有詳細介紹
上傳時間： 2014-05-24
上傳用戶：semi1981
資源簡介：GPS接收機射頻前端 電路原理與設計
上傳時間： 2016-08-12
上傳用戶：diets
資源簡介：一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(rfID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與...
上傳時間： 2016-08-27
上傳用戶：tb_6877751
資源簡介：rfID 原理及射頻天線設計 首先簡要介紹rfID 技術的基本工作原理,說明射頻天線是rfID 系統設計的技術關鍵,然后介紹了幾種基本的 rfID 射頻天線及其工作原理,并針對普遍使用的偶極子天線在rfID 系統中方向性上的不足提出改進,最后,給出一個具 有全向收發功能...
上傳時間： 2014-08-11
上傳用戶：LouieWu
資源簡介：此為基于FPGA的射頻熱療系統的設計，包括溫度測量模塊，指定溫度設計模塊，模糊控制器模塊，溫度顯示及分頻模塊等。
上傳時間： 2014-07-06
上傳用戶：xuanjie
資源簡介：以C8051F020和射頻芯片CC2430為核心設計了低功耗的無線數據采集系統，文章介紹了ZigBee技術、并給出了基于ZigBee的無線數據采集系統的組成，最后通過使用CC2430芯片完成了采集節點、主控單元的硬件與軟件設計，實現了數據的采集和無線傳輸。
上傳時間： 2017-09-02
上傳用戶：wyc199288
資源簡介：pcb工藝設計系列之華碩內部的pcb設計規范
上傳時間： 2020-06-23
上傳用戶：lanmm123
資源簡介：該文檔為射頻功率放大器模塊的設計與實現簡介文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2021-11-13
上傳用戶：
資源簡介：該文檔為基于GaN器件射頻功率放大電路的設計總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2021-12-23
上傳用戶：XuVshu
資源簡介：本文主要是基于氮化鋅（GaN）器件射頻功率放大電路的設計，在s波段頻率范圍內，應用CREE公司的氮化稼（GaN）高電子遷移速率品體管（CGH40010和CGH40045）進行的寬帶功率放大電路設計.主要工作有以下幾個方面：首先，設計功放匹配電路。在2.7GHz~3.5GHz頻帶范...
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：
資源簡介：pcb基礎-《華為印制電路板（pcb）設計規范》
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：tom_man2008
資源簡介：pcb基礎-《華為印制電路板（pcb）設計規范》
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：84425894
資源簡介：華為公司印制電路板（pcb）設計規范。－－深圳市華為技術有限公司企業標準
上傳時間： 2015-12-20
上傳用戶：txfyddz
資源簡介：深圳市華為技術有限公司企業標準！印制電路板（pcb）設計規范！
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：agent
