BGA工藝說(shuō)明
資源簡(jiǎn)介:BGA焊接視頻
上傳時(shí)間: 2013-05-24
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資源簡(jiǎn)介:專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊(cè)-9020M BGA焊接視頻-5.8M.zip
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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資源簡(jiǎn)介:bga的出線規(guī)則,很有用的,對(duì)大型bga的設(shè)計(jì)有用處
上傳時(shí)間: 2013-06-26
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資源簡(jiǎn)介:BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡(jiǎn)言之,80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理B...
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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資源簡(jiǎn)介:關(guān)于FPGA的BGA封裝的PCB布線知識(shí),對(duì)BGA封裝的PCB布線有較大幫助
上傳時(shí)間: 2013-09-01
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資源簡(jiǎn)介:BGA焊球重置工藝
上傳時(shí)間: 2013-11-01
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資源簡(jiǎn)介:主板BGA芯片焊接拆裝工藝視頻
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資源簡(jiǎn)介:BGA出線規(guī)則
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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資源簡(jiǎn)介:BGA焊球重置工藝
上傳時(shí)間: 2013-11-24
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資源簡(jiǎn)介:主板BGA芯片焊接拆裝工藝視頻
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資源簡(jiǎn)介:BGA出線規(guī)則
上傳時(shí)間: 2013-10-30
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資源簡(jiǎn)介:BGA封裝詳細(xì)介紹
上傳時(shí)間: 2013-12-26
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資源簡(jiǎn)介:TMS320F2812引腳功能和信號(hào)情況 TMS320F2812-179引腳BGA封裝底視圖
上傳時(shí)間: 2013-12-25
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資源簡(jiǎn)介:BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RUL
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資源簡(jiǎn)介:關(guān)于FPGA的BGA封裝的PCB布線知識(shí),對(duì)BGA封裝的PCB布線有較大幫助
上傳時(shí)間: 2014-01-11
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資源簡(jiǎn)介:/O Buffer Information Specification (IBIS) models for AT91SAM7SE32 in LQFP and BGA package with VDDIO at 3.3V and 1.8V.
上傳時(shí)間: 2014-01-25
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資源簡(jiǎn)介:6713的PCB封裝圖(BGA),可用protel99se打開(kāi)
上傳時(shí)間: 2016-09-01
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資源簡(jiǎn)介:protel 下的 TI TMS320VC5509AZHH BGA封裝庫(kù),加上些常用的如TSSOP28,以及TFT的接口插座封裝庫(kù),自己用的希望對(duì)開(kāi)發(fā)DSP 5509A的朋友有幫助.
上傳時(shí)間: 2016-11-16
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資源簡(jiǎn)介:BGA 布線基礎(chǔ),基本的bga pcb設(shè)計(jì)要點(diǎn)
上傳時(shí)間: 2014-01-03
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資源簡(jiǎn)介:推薦BGA布線方法,希望在pcb設(shè)計(jì)中有所幫助
上傳時(shí)間: 2017-02-11
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資源簡(jiǎn)介:藍(lán)牙耳機(jī)的參考電路圖(BC4 BGA 6X6)
上傳時(shí)間: 2013-12-31
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資源簡(jiǎn)介:BGA Binary Genetic Algorithm Matlab Code
上傳時(shí)間: 2013-11-30
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資源簡(jiǎn)介:BGA Binary Genetic Algorithm Matlab Code
上傳時(shí)間: 2017-08-05
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資源簡(jiǎn)介:電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯 80冊(cè) 902MBGA焊接視頻 5.8M.rar
上傳時(shí)間: 2014-05-05
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資源簡(jiǎn)介:1.5mm間距BGA封裝庫(kù)BGA芯片封裝ALTIUM庫(kù)(AD庫(kù)PCB封裝庫(kù) ),51個(gè)封裝,列表如下:Component Count : 51Component Name-----------------------------------------------BGA150P3X3-9BGA150P4X4-16BGA150P4X4-16ABGA150P5X5-25BGA150P5X5-25ABGA150P5X5-25BBGA1...
上傳時(shí)間: 2021-11-30
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資源簡(jiǎn)介:0.5mm間距BGA封裝庫(kù)BGA芯片封裝ALTIUM庫(kù)(AD庫(kù)PCB封裝庫(kù) ),21個(gè),封裝型號(hào)列表如下:Component Count : 21Component Name-----------------------------------------------BGA50P5X5-25BGA50P5X5-25VBGA50P6X6-36VBGA50P7X7-48BGA50P7X7-49BGA50P7X7-49VBGA50...
上傳時(shí)間: 2021-11-30
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資源簡(jiǎn)介:0.8mm間距BGA封裝庫(kù)BGA芯片封裝ALTIUM庫(kù)(AD庫(kù)PCB封裝庫(kù) ),50個(gè),PCB封裝列表:Component Count : 50Component Name-----------------------------------------------BGA80P6X6-36BGA80P7X7-48BGA80P7X7-49BGA80P7X7-49ABGA80P8X6-48BGA80P8X8-64BGA80P8X8-64...
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資源簡(jiǎn)介:1mm間距BGA芯片封裝庫(kù)ALTIUM庫(kù)PCB封裝庫(kù)(AD庫(kù) ),114個(gè),封裝庫(kù)型號(hào)列表:Component Count : 114Component Name-----------------------------------------------BGA100P5X5-25BGA100P6X6-36BGA100P6X6-36ABGA100P7X7-49BGA100P7X7-49ABGA100P8X8-64BGA100P8X...
上傳時(shí)間: 2021-11-30
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資源簡(jiǎn)介:印刷線路板制作技術(shù)大全-高速PCB設(shè)計(jì)指南:改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導(dǎo)體之間的絕緣
上傳時(shí)間: 2013-06-26
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資源簡(jiǎn)介:現(xiàn)代信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,使得圖像處理方面的研究與應(yīng)用,尤其是實(shí)時(shí)圖像處理引起了更廣泛的關(guān)注。近年來(lái),隨著嵌入式和DSP技術(shù)的不斷發(fā)展,數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域的理論研究成果被逐漸應(yīng)用到實(shí)際系統(tǒng)中,從而推動(dòng)了新理論的產(chǎn)生和應(yīng)用,對(duì)圖像處理等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)...
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