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BGA布線指南

  • 資源大小:12980 K
  • 上傳時間: 2013-04-24
  • 上傳用戶:jerry69tt2001
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: BGA 布線

資 源 簡 介

BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此,如何處理BGA package的走線,對重要信號會有很大的影響。 通常環繞在BGA附近的小零件,依重要性為優先級可分為幾類: 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping(以串接電阻、排組型式出現;例如memory BUS信號) 4. EMI RC電路(以dampin、C、pull height型式出現;例如USB信號)。 5. 其它特殊電路(依不同的CHIP所加的特殊電路;例如CPU的感溫電路)。 6. 40mil以下小電源電路組(以C、L、R等型式出現;此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透過R、L分隔出不同的電源組)。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組(以R、C、Q、U等型式出現;無走線要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5頁,圖文并茂

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