值得參考
資源簡介:值得參考
上傳時間: 2013-12-23
上傳用戶:魚哥哥你好
資源簡介:值得參考
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:zhengzg
資源簡介:交大電氣-電類專業技術基礎課件 PPT版
上傳時間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡介:SMT焊盤設計規范
上傳時間: 2014-01-18
上傳用戶:simonpeng
資源簡介:SMT焊盤設計規范
上傳時間: 2013-12-27
上傳用戶:葉立炫95
資源簡介:1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類...
上傳時間: 2022-05-24
上傳用戶:canderile
資源簡介:提供常用貼片元件的封裝尺寸,以便于設計電路印制板建庫
上傳時間: 2013-07-26
上傳用戶:pkkkkp
資源簡介:新手指導 --用PROTEL DXP電路板設計的一般原則 電路板設計的一般原則包括:電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。
上傳時間: 2016-12-09
上傳用戶:gaojiao1999
資源簡介:貼片元件封裝尺寸圖
上傳時間: 2013-10-25
上傳用戶:dave520l
資源簡介:pcb元件引腳直徑與PCB焊盤孔徑對應關系,
上傳時間: 2017-04-25
上傳用戶:美利達戰神7
資源簡介:PCB 焊盤與孔設計工藝規范(供新手參考)
上傳時間: 2019-07-30
上傳用戶:jyh1058
資源簡介:IPC-7351不只是一個強調新的元件系列更新的焊盤圖形的標準,如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead);還是一個反映焊盤圖形方面的研發、分類和定義——這些建立新的工業CAD數據庫的關鍵元素——的全新變...
上傳時間: 2013-05-27
上傳用戶:mdrd3080
資源簡介:貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏,現在市場上常見的有兩種,一種是已調好的焊錫膏,商標為“神焊”,另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊...
上傳時間: 2013-04-24
上傳用戶:dgann
資源簡介:貼片元件選用指南
上傳時間: 2013-04-15
上傳用戶:eeworm
資源簡介:貼片電子元件代碼手冊,代碼規范
上傳時間: 2013-07-18
上傳用戶:eeworm
資源簡介:上海上斯電子貼片元件樣本 PDF
上傳時間: 2013-06-04
上傳用戶:eeworm
資源簡介:專輯類----元器件樣本專輯 貼片電子元件代碼手冊,代碼規范.rar
上傳時間: 2013-08-05
上傳用戶:mylinden
資源簡介:專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 貼片元件選用指南.pdf
上傳時間: 2013-06-19
上傳用戶:zm7516678
資源簡介:專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 貼片電子元件代碼手冊-代碼規范.pdf
上傳時間: 2013-07-16
上傳用戶:dianxin61
資源簡介:專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 上海上斯電子貼片元件樣本-3.8M-PDF.zip
上傳時間: 2013-05-16
上傳用戶:1406054127
資源簡介:如題,焊接貼片元件的教程(圖解版),焊接貼片元件的教程(圖解版).pdf
上傳時間: 2013-08-02
上傳用戶:thh29
資源簡介:大家都知道焊盤設計不合理將會產生很多問題,一份比較實用型的這方面標準,從生產,檢驗方面考慮,當然的人工檢驗和設備檢驗角度都合理.
上傳時間: 2013-06-15
上傳用戶:whenfly
資源簡介:貼片元件焊接標準 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積, 易于大批量加工,布線密度高。
上傳時間: 2013-07-20
上傳用戶:kaka
資源簡介:PCB焊盤過波峰設計標準 PCB焊盤過波峰設計標準 - 良好波峰焊接的關鍵因素
上傳時間: 2013-08-04
上傳用戶:t1213121
資源簡介:DXP特殊焊盤的制作,用于制作各種形狀不一的焊盤
上傳時間: 2013-06-09
上傳用戶:zttztt2005
資源簡介:PCB Layout SMD原件焊盤要求
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:gaome
資源簡介:PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1)線? 一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當器件管腳較...
上傳時間: 2014-12-03
上傳用戶:LP06
資源簡介:PCB元件封裝的設計規范,好好看看。
上傳時間: 2014-11-17
上傳用戶:paladin
資源簡介:Allegro中關于熱風焊盤的制作
上傳時間: 2013-10-27
上傳用戶:manking0408
資源簡介:Cadence焊盤制作指南
上傳時間: 2013-11-06
上傳用戶:kr770906