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上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：lwwhust
利用一塊芯片完成除時鐘源、按鍵、揚聲器和顯示器（數碼管）之外的所有數字電路功能。所有數字邏輯功能都在CPLD器件上用VHDL語言實現。這樣設計具有體積小、設計周期短（設計過程中即可實現時序仿真）、調試方便、故障率低、修改升級容易等特點
上傳時間： 2013-08-11
上傳用戶：hn891122
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
用JLINK V6 調試STM32的教程:針STM3210B-LK1評估板需要改動或設置的地方有3點：第一：STM3210B-LK1評估板的BOOT0及BOOT1跳線請跳到0位置. 第二：STM3210B-LK1評估板上的JTAG接口的第1，2腳請接上3.3V(手工飛線)。第三：JLINK 用SWD方式調試此款板子時，需要把板子上的R4，R5斷開（因其板子上有STLINK II）否則調試不成功喲 一 設置仿真器類型----JLINK或JTRACE二 JLINK仿真器相關設置三 JTAG/SWD 兩種方式的調試
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：標點符號
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
一組Delphi/C++Builder上使用的Internet構件源碼
標簽： Internet Builder Delphi 構件
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：13215175592
站長96年寫的一個Internet上用的股票行情、分析、交易、資訊程序源碼
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：wyc199288
一種可以穿透還原卡和還原軟件的代碼
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：lps11188
一個遊戲教程
標簽： 教程
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：181992417
J2ME的動畫制作程序, 在很短的時間內, 連續在同一個位置畫上好幾張圖, 最適合的時間是在一秒中內畫20到30張圖, 這樣的效果是讓用戶看起來會有不間斷的感覺.
上傳時間： 2015-01-07
上傳用戶：風之驕子
