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三層電梯

三態(tài)門總線傳輸電路的Multisim仿真方案

基于探索仿真三態(tài)門總線傳輸電路的目的，采用Multisim10仿真軟件對總線連接的三態(tài)門分時輪流工作時的波形進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)測試，給出了仿真實(shí)驗(yàn)方案，即用Multisim仿真軟件構(gòu)成環(huán)形計數(shù)器產(chǎn)生各個三態(tài)門的控制信號、用脈沖信號源產(chǎn)生各個三態(tài)門不同輸入數(shù)據(jù)信號，用Multisim仿真軟件中的邏輯分析儀多蹤同步顯示各個三態(tài)門的控制信號、數(shù)據(jù)輸入信號及總線輸出信號波形，結(jié)論是仿真實(shí)驗(yàn)可直觀形象地描述三態(tài)門總線傳輸電路的工作特性，所述方法的創(chuàng)新點(diǎn)是解決了三態(tài)門的工作波形無法用電子實(shí)驗(yàn)儀器進(jìn)行分析驗(yàn)證的問題。

標(biāo)簽： Multisim 三態(tài)門總線傳輸仿真

上傳時間： 2013-12-14

上傳用戶：jackandlee
基于多重加密技術(shù)的一個三重加密方案

分組密碼的應(yīng)用非常廣泛，但由于差分密碼攻擊和線性密碼攻擊的出現(xiàn)，使分組密碼受到致命的打擊，文章基于能夠保護(hù)已有軟件和硬件使用分組密碼投資的目的，采用多重加密的思想，通過對密碼體制強(qiáng)化的方法，提出了一個新的三重加密方案，并分析了其安全性特征，得到了安全性更強(qiáng)的一種算法。

標(biāo)簽： 多重加密技術(shù) 加密方案

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：ljmwh2000
三種組態(tài)的放大器

三種組態(tài)的放大器的PPT教學(xué)版

標(biāo)簽： 組態(tài) 放大器

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：dyctj
數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)簡明教程(第三版)_答案

《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)簡明教程(第三版)》_答案

標(biāo)簽： 數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ) 簡明教程

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：1583060504
電容三點(diǎn)式正弦波振蕩電路 multisim 仿真

電容三點(diǎn)式正弦波振蕩電路 multisim 仿真

標(biāo)簽： multisim 電容三點(diǎn) 正弦波振蕩電路

上傳時間： 2013-12-04

上傳用戶：604759954
如何增強(qiáng)三端穩(wěn)壓器的性能

三端穩(wěn)壓器，主要有兩種，一種輸出電壓是固定的，稱為固定輸出三端穩(wěn)壓器，另一種輸出電壓是可調(diào)的，稱為可調(diào)輸出三端穩(wěn)壓器，其基本原理相同，均采用串聯(lián)型穩(wěn)壓電路。在線性集成穩(wěn)壓器中，由于三端穩(wěn)壓器只有三個引出端子，具有外接元件少，使用方便，性能穩(wěn)定，價格低廉等優(yōu)點(diǎn)，因而得到廣泛應(yīng)用。

標(biāo)簽： 三端穩(wěn)壓器性能

上傳時間： 2013-10-21

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Altium Designer 6 三維元件庫建模教程

Altium Designer 6 三維元件庫建模教程文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫建模教程文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發(fā)平臺下三維模型建立和使用方法文檔版本：V1.0 作者：林加添（lineay）編寫時間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹在傳統(tǒng)的電子整機(jī)設(shè)計過程中，電路設(shè)計部門和結(jié)構(gòu)設(shè)計部門（或者由外部設(shè)計工作室設(shè)計）往往是被分為兩個完全獨(dú)立的部門，因此在新產(chǎn)品開發(fā)過程中，都是結(jié)構(gòu)設(shè)計好了，然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師，而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計過程中一些要點(diǎn)。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程師電路設(shè)計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計的元件布局。最后產(chǎn)品出來時，因?yàn)?PCB 布局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產(chǎn)品開發(fā)速度。也會導(dǎo)致企業(yè)兩部門之間發(fā)生沖突。然而目前國內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài)，關(guān)鍵原因目前電路部門和結(jié)構(gòu)部門沒有一個有效、快捷的軟件協(xié)作接口來幫助兩個部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就是金錢，產(chǎn)品開發(fā)周期加長而導(dǎo)致開發(fā)成本加劇，也延誤了產(chǎn)品上市的時間。這不僅降低了企業(yè)在市場的競爭力也加速了企業(yè)倒退的步伐。對于企業(yè)來說，都希望有一個有效的協(xié)調(diào)接口來加速整機(jī)的開發(fā)速度，從而提高產(chǎn)品

標(biāo)簽： Designer Altium 元件庫建模

上傳時間： 2013-10-22

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protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）

protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）

標(biāo)簽： protel 99 se 封裝庫

上傳時間： 2013-11-03

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海