目前，制造業(yè)所處的環(huán)境正在發(fā)生顯著的變化。伴隨著激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)與提高顧客滿(mǎn)意度的需求，不僅需要提高生產(chǎn)力、提高質(zhì)量、提高成品率，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)還需要能夠應(yīng)對(duì)迅速變化的措施。 一直以來(lái)，三菱電機(jī)作為FA產(chǎn)品綜合制造商，致力于提高機(jī)器、設(shè)備的功能和性能，為客戶(hù)提供多樣化的產(chǎn)品。而根據(jù)實(shí)際結(jié)果和經(jīng)驗(yàn)找出生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)中潛在的問(wèn)題、并實(shí)施變革，這才是今后的使命。
標(biāo)簽： 三菱電機(jī) 可視化 動(dòng)力
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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深入淺出C#三層架構(gòu)
標(biāo)簽： 三層架構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)(第三版)-譚浩強(qiáng)[開(kāi)始免費(fèi)了]
標(biāo)簽： C語(yǔ)言 程序設(shè)計(jì) 譚浩強(qiáng)
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ATmega8-Protues仿真之三_鍵盤(pán)掃描
標(biāo)簽： Protues ATmega 仿真 鍵盤(pán)掃描
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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用途：測(cè)量地磁方向，測(cè)量物體靜止時(shí)候的方向，測(cè)量傳感器周?chē)帕€(xiàn)的方向。注意，測(cè)量地磁時(shí)候容易受到周?chē)艌?chǎng)影響，主芯片HMC5883 三軸磁阻傳感器特點(diǎn)（抄自網(wǎng)上）： 1，數(shù)字量輸出：I2C 數(shù)字量輸出接口，設(shè)計(jì)使用非常方便。 2，尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封裝，適合大規(guī)模量產(chǎn)使用。 3，精度高：1－2 度，內(nèi)置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 電路，不會(huì)出現(xiàn)磁飽和現(xiàn)象，不會(huì)有累加誤差。 4，支持自動(dòng)校準(zhǔn)程序，簡(jiǎn)化使用步驟，終端產(chǎn)品使用非常方便。 5，內(nèi)置自測(cè)試電路，方便量產(chǎn)測(cè)試，無(wú)需增加額外昂貴的測(cè)試設(shè)備。 6，功耗低：供電電壓1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 測(cè)量模式-0.6mA 連接方法： 只要連接VCC，GND，SDA，SDL 四條線(xiàn)。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意，接線(xiàn)是A4，A5，不是D4,D5) 源程序： #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }
標(biāo)簽： Arduino 5883L 5883 HMC
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ATmega8-Protues仿真之三_鍵盤(pán)掃描
標(biāo)簽： Protues ATmega 仿真 鍵盤(pán)掃描
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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Altium Designer 6 三維元件庫(kù)建模教程 文檔名稱(chēng)：AD系列軟件三維元件庫(kù)建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開(kāi)發(fā)平臺(tái)下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫(xiě)時(shí)間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統(tǒng)的電子整機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中，電路設(shè)計(jì)部門(mén)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部門(mén)（或者由外部設(shè)計(jì)工作室設(shè)計(jì)）往往是被分為 兩個(gè)完全獨(dú)立的部門(mén)，因此在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，都是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)好了，然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計(jì)過(guò)程中一些要點(diǎn)。對(duì) PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設(shè)計(jì)的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計(jì)的元件布局。最后產(chǎn)品出來(lái)時(shí)，因?yàn)?PCB 布 局不合理等各種因素，問(wèn)題百出。這不僅影響產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度。也會(huì)導(dǎo)致企業(yè)兩部門(mén)之間發(fā)生沖突。 然而目前國(guó)內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài)，關(guān)鍵原因目前電路部門(mén)和結(jié)構(gòu)部門(mén)沒(méi)有一個(gè)有效、快捷 的軟件協(xié)作接口來(lái)幫助兩個(gè)部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來(lái)有效提高工作效率。而面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)。時(shí)間就 是金錢(qián)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期加長(zhǎng)而導(dǎo)致開(kāi)發(fā)成本加劇，也延誤了產(chǎn)品上市的時(shí)間。這不僅降低了企業(yè)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力 也加速了企業(yè)倒退的步伐。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，都希望有一個(gè)有效的協(xié)調(diào)接口來(lái)加速整機(jī)的開(kāi)發(fā)速度，從而提高產(chǎn)品
標(biāo)簽： Designer Altium 元件庫(kù) 建模
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EDA技術(shù)實(shí)用教程課后答案———潘松版(第三版)
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protel99se常用封裝庫(kù)元件&分立元件庫(kù)（三份資料匯總）
標(biāo)簽： protel 99 se 封裝庫(kù)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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