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三相電壓型

  • MT-021 ADC架構II:逐次逼近型ADC

    數年以來,逐次逼近型ADC一直是數據采集系統的主要依靠

    標簽: ADC 021 MT 架構

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:com1com2

  • 基于F1596的乘積型混頻器電路設計與實現

    針對混頻器在接收機電路中的重要性,設計實現了一種基于F1596的乘積型混頻器電路。為使該電路能夠輸出頻率穩定的信號,在電路設計中采用鑒頻器取樣控制VCO產生的本振信號,使該電路具有頻譜純凈、失真度小、輸出穩定等優點,滿足了接收機混頻器的使用要求。

    標簽: F1596 混頻器 電路設計

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:shen954166632

  • 電流型運算放大器在應用電路中的特性研究

      文中簡要介紹了電流型運放的特性,著重對電流型運放的應用電路進行測試,研究電流型運放的應用特性。實驗中,選擇典型電流型運放及電壓型運放構建負阻變換器、電壓跟隨器和同相比例放大器,通過對此3類應用電路的測試,分析、總結運放參數對特殊應用電路的影響,為電路設計者在具體電路的設計中恰當選擇適合的放大器提供參考。

    標簽: 電流型 應用電路 運算放大器

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:13736136189

  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽: 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • 永久型數字式電位器X9313及其應用

    永久型數字式電位器X9313及其應用:

    標簽: X9313 數字式電位器

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:lijinchuan

  • 高增益跨導型運算放大器設計

    運算放大器作為模擬集成電路設計的基礎,同時作為DAC校準電路的一部分,本次設計一個高增益全差分跨導型運算放大器。

    標簽: 增益 運算 放大器設計

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:dvfeng

  • 電壓反饋型運算放大器的增益和帶寬

      本教程旨在考察標定運算放大器的增益和帶寬的常用方法。需要指出的是,本討論適用于電壓反饋(VFB)型運算放大器——電流反饋(CFB)型運算放大器將在以后的教程(MT-034)中討論。

    標簽: 電壓反饋 增益 帶寬 運算放大器

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:大三三

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 基于滑模控制的三相雙降壓式并網逆變器

    對三相雙降壓式并網逆變器這一新型拓撲的滑模控制進行了研究,使系統獲得良好的魯棒性。首先,對三相雙降壓式并網逆變器進行了等效分析。然后,根據等效分析電路重點對其滑模控制進行了設計,并在控制律中采用了平滑函數來取代符號函數以削弱抖振。仿真結果表明,采用滑模控制后的三相雙降壓式并網逆變器具有很好的動態和穩態性能,且輸出的并網電流諧波含量低,波形質量好。

    標簽: 滑模控制 三相 并網逆變器 降壓

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:zycidjl

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