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三端穩(wěn)壓管

  • 電源完整性分析應對高端PCB系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)

    印刷電路板(PCB)設(shè)計解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics(Mentor Graphics)宣布推出HyperLynx® PI(電源完整性)產(chǎn)品,滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡單易學、操作便捷,又精確的分析,讓團隊成員能夠設(shè)計可行的電源供應系統(tǒng);同時縮短設(shè)計周期,減少原型生成、重復制造,也相應降低產(chǎn)品成本。隨著當今各種高性能/高密度/高腳數(shù)集成電路的出現(xiàn),傳輸系統(tǒng)的設(shè)計越來越需要工程師與布局設(shè)計人員的緊密合作,以確保能夠透過眾多PCB電源與接地結(jié)構(gòu),為IC提供純凈、充足的電力。配合先前推出的HyperLynx信號完整性(SI)分析和確認產(chǎn)品組件,Mentor Graphics目前為用戶提供的高性能電子產(chǎn)品設(shè)計堪稱業(yè)內(nèi)最全面最具實用性的解決方案。“我們擁有非常高端的用戶,受到高性能集成電路多重電壓等級和電源要求的驅(qū)使,需要在一個單一的PCB中設(shè)計30余套電力供應結(jié)構(gòu)。”Mentor Graphics副總裁兼系統(tǒng)設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Henry Potts表示。“上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計需要快速而準 確的直流壓降(DC Power Drop)和電源雜訊(Power Noise)分析。擁有了精確的分析信息,電源與接地層結(jié)構(gòu)和解藕電容數(shù)(de-coupling capacitor number)以及位置都可以決定,得以避免過于保守的設(shè)計和高昂的產(chǎn)品成本。”

    標簽: PCB 電源完整性 高端

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:ljd123456

  • Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.下面以一個電路設(shè)計為例,簡單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計),其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度,低8bit還經(jīng)過3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高,設(shè)計過程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開始導入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標志,出現(xiàn)未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對應管腳和3245的對應管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板,在表層走線,所以要選用“Microstrip”,然后點“Value”進行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠直線間距1.4inch,對線長為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭:為發(fā)現(xiàn)更多的信息,我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M,數(shù)據(jù)單沿采樣,數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M,對應位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下:之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關(guān)心的是接收端(DRAM)信號,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設(shè)計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(不長于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數(shù)據(jù)線沒有串阻可以滿足設(shè)計要求,而其他的56位都是一對一,經(jīng)過仿真沒有串阻也能通過。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計要求,但有一點需注意,就是寫數(shù)據(jù)時因為存在回沖,DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會出錯,還需要改版加串阻。

    標簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:debuchangshi

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • PCB LAYOUT初學者必看!

    PCB LAYOUT技術(shù)大全---初學者必看!  PROTEL相關(guān)疑問 1.原理圖常見錯誤: (1)ERC報告管腳沒有接入信號: a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。 (2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。 (3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。 (4)當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤: (1)網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到: a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;  b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。

    標簽: LAYOUT PCB 初學者

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:kbnswdifs

  • MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析

    MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析

    標簽: MPU 恒功率晶閘管 中頻電源

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 基于PLC的三層電梯課程設(shè)計報告

    電梯,基于PLC的三層電梯課程設(shè)計報告。

    標簽: PLC 三層電梯 報告

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:h886166

  • PLC(三菱實驗指導書)

    PLC(三菱

    標簽: PLC 三菱 實驗指導書

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:athjac

  • 三菱PLC步進控制實例梯形圖

    三菱PLC步進控制實例梯形圖

    標簽: PLC 三菱 步進控制 梯形圖

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:yeling1919

  • 晶閘管成功應用的十條黃金規(guī)則

    晶閘管應用,晶閘管成功應用的十條黃金規(guī)則。

    標簽: 晶閘管

    上傳時間: 2014-01-08

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  • L298N電機驅(qū)動(有光耦)

    L298是SGS公司的產(chǎn)品,比較常見的是15腳Multiwatt封裝的L298N,內(nèi)部同樣包含4通道邏輯驅(qū)動電路。可以方便的驅(qū)動兩個直流電機,或一個兩相步進電機。L298N可接受標準TTL邏輯電平信號VSS,VSS可接4.5~7 V電壓。4腳VS接電源電壓,VS電壓范圍VIH為+2.5~46 V。輸出電流可達2.5 A,可驅(qū)動電感性負載。1腳和15腳下管的發(fā)射極分別單獨引出以便接入電流采樣電阻,形成電流傳感信號。L298可驅(qū)動2個電動機,OUT1,OUT2和OUT3,OUT4之間可分別接電動機,本實驗裝置我們選用驅(qū)動一臺電動機。5,7,10,12腳接輸入控制電平,控制電機的正反轉(zhuǎn)。EnA,EnB接控制使能端,控制電機的停轉(zhuǎn)。

    標簽: L298N 電機驅(qū)動 光耦

    上傳時間: 2015-01-02

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