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撓性電路設(shè)計 第三版
標(biāo)簽： 撓性電路
上傳時間： 2013-05-16
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自動化儀表手冊 第三冊 十三、氣動單元組合儀表
標(biāo)簽： 自動化儀表 單元組合 儀表
上傳時間： 2013-05-15
LM317三端可調(diào)穩(wěn)壓器 PDF版
標(biāo)簽： 317 LM 三端
上傳時間： 2013-06-04
集成光學(xué)三十年
標(biāo)簽： 集成光學(xué)
上傳時間： 2013-04-15
第三章 GE FANUC PLC 指令集(一) 繼電器指令
標(biāo)簽： FANUC PLC GE 指令集
上傳時間： 2013-06-10
專輯類----可編程邏輯器件相關(guān)專輯 三菱-GOT-A900系列圖形操作系統(tǒng)用戶手冊-295頁-16.9M.rar
標(biāo)簽： GOT-A 16.9 900 295
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專輯類----傳感器專輯 傳感器原理-設(shè)計與應(yīng)用（第三版）365頁-16.4M.rar
標(biāo)簽： 16.4 365 傳感器原理
上傳時間： 2013-04-24
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三菱FX系列可編程控制器編程手冊，三菱微型可編程控制器：FX1S，F(xiàn)X1N，F(xiàn)X2N，F(xiàn)X2NC系列編程手冊：基本指令，步進(jìn)梯形圖指令，應(yīng)用指令說明書。本手冊編寫FX系列微型可編程控制器用的順控程序指令的說明書。有關(guān)可編程控制器主體地規(guī)格，安裝以及布線等硬件的內(nèi)容和安全使用注意事項，請參照各可編程控制器的使用手冊。
標(biāo)簽： 三菱FX系列 可編程控制器 編程手冊
上傳時間： 2013-07-27
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電子元器件抗ESD技術(shù)講義:引 言 4 第1 章 電子元器件抗ESD損傷的基礎(chǔ)知識 5 1.1 靜電和靜電放電的定義和特點 5 1.2 對靜電認(rèn)識的發(fā)展歷史 6 1.3 靜電的產(chǎn)生 6 1.3.1 摩擦產(chǎn)生靜電 7 1.3.2 感應(yīng)產(chǎn)生靜電 8 1.3.3 靜電荷 8 1.3.4 靜電勢 8 1.3.5 影響靜電產(chǎn)生和大小的因素 9 1.4 靜電的來源 10 1.4.1 人體靜電 10 1.4.2 儀器和設(shè)備的靜電 11 1.4.3 器件本身的靜電 11 1.4.4 其它靜電來源 12 1.5 靜電放電的三種模式 12 1.5.1 帶電人體的放電模式(HBM) 12 1.5.2 帶電機(jī)器的放電模式（MM） 13 1.5.3 充電器件的放電模型 13 1.6 靜電放電失效 15 1.6.1 失效模式 15 1.6.2 失效機(jī)理 15 第2章 制造過程的防靜電損傷技術(shù) 2.1 靜電防護(hù)的作用和意義 2.1.1 多數(shù)電子元器件是靜電敏感器件 2.1.2 靜電對電子行業(yè)造成的損失很大 2.1.3 國內(nèi)外企業(yè)的狀況 2.2 靜電對電子產(chǎn)品的損害 2.2.1 靜電損害的形式 2.2.2 靜電損害的特點 2.2.3 可能產(chǎn)生靜電損害的制造過程 2.3 靜電防護(hù)的目的和總的原則 2.3.1 目的和原則 2.3.2 基本思路和技術(shù)途徑 2.4 靜電防護(hù)材料 2.4.1 與靜電防護(hù)材料有關(guān)的基本概念 2.4.2 靜電防護(hù)材料的主要參數(shù) 2.5 靜電防護(hù)器材 2.5.1 防靜電材料的制品 2.5.2 靜電消除器（消電器、電中和器或離子平衡器） 2.6 靜電防護(hù)的具體措施 2.6.1 建立靜電安全工作區(qū) 2.6.2 包裝、運送和存儲工程的防靜電措施 2.6.3 靜電檢測 2.6.4 靜電防護(hù)的管理工作 第3章 抗靜電檢測及分析技術(shù) 3.1 抗靜電檢測的作用和意義 3.2 靜電放電的標(biāo)準(zhǔn)波形 3.3 抗ESD檢測標(biāo)準(zhǔn) 3.3.1 電子元器件靜電放電靈敏度（ESDS）檢測及分類的常用標(biāo)準(zhǔn) 3.3.2 標(biāo)準(zhǔn)試驗方法的主要內(nèi)容（以MIL-STD-883E 方法3015.7為例） 3.4 實際ESD檢測的結(jié)果統(tǒng)計及分析 3.4.1 試驗條件 3.4.2 ESD評價試驗結(jié)果分析 3.5 關(guān)于ESD檢測中經(jīng)常遇到的一些問題 3.6 ESD損傷的失效定位分析技術(shù) 3.6.1 端口I－V特性檢測 3.6.2 光學(xué)顯微觀察 3.6.3 掃描電鏡分析 3.6.4 液晶分析 3.6.5 光輻射顯微分析技術(shù) 3.6.6 分層剝離技術(shù) 3.6.7 小結(jié) 3.7 ESD和EOS的判別方法討論 3.7.1 概念 3.7.2 ESD和EOS對器件損傷的分析判別方法 第4 章 電子元器件抗ESD設(shè)計技術(shù) 4.1 元器件抗ESD設(shè)計基礎(chǔ) 4.1.1抗ESD過電流熱失效設(shè)計基礎(chǔ) 4.1.2抗場感應(yīng)ESD失效設(shè)計基礎(chǔ) 4.2元器件基本抗ESD保護(hù)電路 4.2.1基本抗靜電保護(hù)電路 4.2.2對抗靜電保護(hù)電路的基本要求 4.2.3 混合電路抗靜電保護(hù)電路的考慮 4.2.4防靜電保護(hù)元器件 4.3 CMOS電路ESD失效模式和機(jī)理 4.4 CMOS電路ESD可靠性設(shè)計策略 4.4.1 設(shè)計保護(hù)電路轉(zhuǎn)移ESD大電流。 4.4.2 使輸入/輸出晶體管自身的ESD閾值達(dá)到最大。 4.5 CMOS電路基本ESD保護(hù)電路的設(shè)計 4.5.1 基本ESD保護(hù)電路單元 4.5.2 CMOS電路基本ESD保護(hù)電路 4.5.3 ESD設(shè)計的輔助工具－TLP測試 4.5.4 CMOS電路ESD保護(hù)設(shè)計方法 4.5.5 CMOS電路ESD保護(hù)電路示例 4.6 工藝控制和管理
標(biāo)簽： ESD 電子元器件 講義
上傳時間： 2013-07-13
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專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 自動化儀表手冊-第三冊-十三、氣動單元組合儀表-539頁-8.5M.pdf
標(biāo)簽： 539 8.5 自動化儀表
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