用途：測量地磁方向，測量物體靜止時候的方向，測量傳感器周圍磁力線的方向。注意，測量地磁時候容易受到周圍磁場影響，主芯片HMC5883 三軸磁阻傳感器特點（抄自網(wǎng)上）： 1，數(shù)字量輸出：I2C 數(shù)字量輸出接口，設(shè)計使用非常方便。 2，尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封裝，適合大規(guī)模量產(chǎn)使用。 3，精度高：1－2 度，內(nèi)置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 電路，不會出現(xiàn)磁飽和現(xiàn)象，不會有累加誤差。 4，支持自動校準(zhǔn)程序，簡化使用步驟，終端產(chǎn)品使用非常方便。 5，內(nèi)置自測試電路，方便量產(chǎn)測試，無需增加額外昂貴的測試設(shè)備。 6，功耗低：供電電壓1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 測量模式-0.6mA 連接方法： 只要連接VCC，GND，SDA，SDL 四條線。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意，接線是A4，A5，不是D4,D5) 源程序： #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }
標(biāo)簽： Arduino 5883L 5883 HMC
上傳時間： 2013-12-16
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ATmega8-Protues仿真之三_鍵盤掃描
標(biāo)簽： Protues ATmega 仿真 鍵盤掃描
上傳時間： 2013-11-22
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Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發(fā)平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫時間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統(tǒng)的電子整機設(shè)計過程中，電路設(shè)計部門和結(jié)構(gòu)設(shè)計部門（或者由外部設(shè)計工作室設(shè)計）往往是被分為 兩個完全獨立的部門，因此在新產(chǎn)品開發(fā)過程中，都是結(jié)構(gòu)設(shè)計好了，然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設(shè)計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計的元件布局。最后產(chǎn)品出來時，因為 PCB 布 局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產(chǎn)品開發(fā)速度。也會導(dǎo)致企業(yè)兩部門之間發(fā)生沖突。 然而目前國內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài)，關(guān)鍵原因目前電路部門和結(jié)構(gòu)部門沒有一個有效、快捷 的軟件協(xié)作接口來幫助兩個部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢，產(chǎn)品開發(fā)周期加長而導(dǎo)致開發(fā)成本加劇，也延誤了產(chǎn)品上市的時間。這不僅降低了企業(yè)在市場的競爭力 也加速了企業(yè)倒退的步伐。對于企業(yè)來說，都希望有一個有效的協(xié)調(diào)接口來加速整機的開發(fā)速度，從而提高產(chǎn)品
標(biāo)簽： Designer Altium 元件庫 建模
上傳時間： 2013-11-16
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EDA技術(shù)實用教程課后答案———潘松版(第三版)
上傳時間： 2013-10-29
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protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）
上傳時間： 2013-10-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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電梯，基于PLC的三層電梯課程設(shè)計報告。
上傳時間： 2013-11-05
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PLC(三菱
標(biāo)簽： PLC 三菱 實驗指導(dǎo)書
上傳時間： 2013-11-16
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三菱PLC步進控制實例梯形圖
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三菱使用教程
上傳時間： 2013-10-14
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