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  • protel99se常用封裝庫(kù)元件&分立元件庫(kù)(三份資料匯總)

    protel99se常用封裝庫(kù)元件&分立元件庫(kù)(三份資料匯總)

    標(biāo)簽: protel 99 se 封裝庫(kù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

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  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 基于PLC的三層電梯課程設(shè)計(jì)報(bào)告

    電梯,基于PLC的三層電梯課程設(shè)計(jì)報(bào)告。

    標(biāo)簽: PLC 三層電梯 報(bào)告

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:h886166

  • PLC(三菱實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書)

    PLC(三菱

    標(biāo)簽: PLC 三菱 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:athjac

  • 三菱PLC步進(jìn)控制實(shí)例梯形圖

    三菱PLC步進(jìn)控制實(shí)例梯形圖

    標(biāo)簽: PLC 三菱 步進(jìn)控制 梯形圖

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:yeling1919

  • 三菱FX系列PLC實(shí)用教程

    三菱使用教程

    標(biāo)簽: PLC 三菱FX系列 實(shí)用教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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  • PLC-三菱PLC編程軟件 GX Developer 8.86 (中文版)

    三菱編程軟件

    標(biāo)簽: PLC Developer 8.86 GX

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:一天睡三次

  • 三菱PLC實(shí)例程序大全

    三菱編程,包含組網(wǎng)通信,1:N,N:N,1:1 ,C-C LINK.

    標(biāo)簽: PLC 三菱 實(shí)例程序

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

    上傳用戶:neu_liyan

  • 三菱指令集

    三菱FX系列PLC 指令集

    標(biāo)簽: 三菱 指令集

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:123啊

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