六十進(jìn)制計(jì)數(shù)器.電子萬(wàn)年歷是計(jì)數(shù)器的應(yīng)用之一.年由月的十二進(jìn)制計(jì)數(shù)器進(jìn)位+1得到.月是日的三十進(jìn)制計(jì)數(shù)器進(jìn)位+1得到.日是小時(shí)的二十四進(jìn)制計(jì)數(shù)器進(jìn)位+1得到.小時(shí)是分的六十進(jìn)制計(jì)數(shù)器進(jìn)位+1得到.分是秒的六十進(jìn)制計(jì)數(shù)器進(jìn)位+1得到.本程序基于VHDL.其開(kāi)發(fā)環(huán)境是MAXPLUS2
標(biāo)簽： 進(jìn)位 十進(jìn)制計(jì)數(shù)器 計(jì)數(shù)器 分
上傳時(shí)間： 2014-11-29
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十六進(jìn)制轉(zhuǎn)十進(jìn)制 匯編語(yǔ)言 里面有三個(gè)程序
標(biāo)簽： 十六進(jìn)制 十進(jìn)制 匯編語(yǔ)言 程序
上傳時(shí)間： 2016-06-13
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三個(gè)文件實(shí)現(xiàn)了棧的三個(gè)基本應(yīng)用：進(jìn)制轉(zhuǎn)換、迷宮、四則運(yùn)算。
標(biāo)簽： 棧 四則運(yùn)算 進(jìn)制轉(zhuǎn)換 迷宮
上傳時(shí)間： 2014-01-01
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LCD 顯示屏由三片控 制，每個(gè)內(nèi)部帶有6 （512字節(jié)） 的RAM 對(duì)應(yīng)關(guān)系如右圖所示 片選對(duì)應(yīng)表：
上傳時(shí)間： 2017-05-29
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三字節(jié)BCD轉(zhuǎn)三字節(jié)16進(jìn)制的51匯編（帶注釋）
標(biāo)簽： BCD 字節(jié) 進(jìn)制 匯編
上傳時(shí)間： 2014-01-25
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關(guān)於進(jìn)制轉(zhuǎn)換 有16 8 2三種不同之轉(zhuǎn)換
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-01
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包括匯編常用的中斷、求最值和進(jìn)制轉(zhuǎn)換的代碼片段和三個(gè)小例子 環(huán)境：masm
上傳時(shí)間： 2017-06-30
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/雙字節(jié)16進(jìn)制整數(shù)轉(zhuǎn)換成三字節(jié)BCD碼整數(shù)
標(biāo)簽： BCD 整數(shù) 雙字 進(jìn)制
上傳時(shí)間： 2014-02-17
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對(duì)某型垂直起降飛機(jī)在推力有界限制條件下進(jìn)行三種情況下的仿真研究
上傳時(shí)間： 2017-09-06
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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