本文從數字音頻壓縮技術和VLSI 技術近些年的發展介紹出發，強調了數字音頻壓縮技術的發展離不開VLSI 設計，同時也促進VLSI的發展。這才使得現在音頻的壓縮率越來越高的同時，音樂的質量也得到了很大的提升，而本文就主要介紹了一種壓縮率非常高的最新音頻格式：AAC 的音頻解碼器在FPGA 上的設計以及實現。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：邶刖
針對在51單片機上移植實時操作系統μC/OS-II的目的，以μC/OS-II工作原理為基礎，結合51單片機堆棧空間少的情況，采用改變堆棧指針到不同任務寄存器組的方法，通過改變堆棧指針的實驗，得出在堆棧空間較少的情況下，也能夠實現μC/OS-II在51單片機上的運行的結論。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：hz07104032
本篇文章主要講述8051器件中程序地址指針的運行原理和方式，并介紹了廣州致遠電子有限公司的DP-51+開發工具中程序的運行方式及如何利用代碼分頁來實現超過64KB代碼空間的地址空間擴展。希望讀者可以通過在DP-51+及其DP系列開發工具上的實驗，理解8051系列單片機程序的運行原理，尤其是許多初級讀者十分頭疼的代碼分頁實現方式。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：wli25203
筆記本平民化的散熱平臺改裝！！！ 我的筆記本是聯想410MT2080，由于沒有買專用的筆記本桌，也沒有買筆記本的散熱器。都是放在睡房上網用！玩游戲就用臺機，但一到天氣熱，筆記本都不知放在那里才可以安全上網，硬盤部分實在太熱！怕會發生火災！！現在如果不放空調，硬盤的位置都不敢放手摸太久！有點燙手的！放在那個地方也不方便，以前是直接放床上！但是近來天氣太熱了！35度成了常溫！真的怕怕！看來要想想法子才行呀！ 有一天看到老婆的舊鞋盒！靈機一動，能否用這個來改裝一個筆記本的散熱底座！！不要讓筆記本放在床上，太危險！這樣也是廢物利用，進行低碳生活！說動就動！
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：ABCDE
微帶天線[加]I.J.鮑爾
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
當前機動平臺上廣泛使用的1553B 協議越來越不適應數據傳輸的需求增長, 需要找到一個1553B 協議在光纖通道上實現的方法, 以獲得光纖通道所具有的優勢性能; 1553B 協議原設計實行在線纜上, 因此就必須實現其到光纖通道的轉換接口; 1553B 協議使用的是命令/ 響應模式, 并以消息、字為傳輸單位, 而光纖通道則是以交換、序列、幀為傳輸單位, 對兩者傳輸單位的映射和傳輸機制進行設計, 完成1553B 協議在光纖通道上的實現; 最終通過測試驗證了設計的正確性, 經過轉換的協議可以支持原有協議的功能, 并且在性能上達到光纖通道提供的傳輸速率。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：gdgzhym
STM32DMA功能測試源代碼，已經在開發板上進行了驗證
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：kaje
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
PROTEL上電子元件圖的繪制
上傳時間： 2015-01-01
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