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講述Visual C+ +/MFC開發的基本知識，文檔/視結構，窗體控件的使用和一些基本的網絡開發知識。同時指出一些在開發中容易犯的錯誤和一些注意事項。本教程主要側重于講解MFC中各個類的使用和函數功能，同時在重要內容上都帶有例程。 整個教程分為六章
上傳時間： 2014-02-18
上傳用戶：標點符號
工廠採購管理系統，採用delphi+sqlserver開發，完全C/S架設，所有數據全部通過存儲過程活觸發器完成
標簽： 系統
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：zhoujunzhen
這是一個說明GA演算法的範例，可以從範例得知基因演算法的運算過程
標簽： 算法
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：SimonQQ
河內塔問題 #include<stdio.h> #include<stdlib.h> int fun_a(int) void fun_b(int,int,int,int) int main(void) { int n int option printf("題目二:河內塔問題\n") printf("請輸入要搬移的圓盤數目\n") scanf("％d",&n) printf("最少搬移的次數為％d次\n",fun_a(n)) printf("是否顯示移動過程? 是請輸入1,否則輸入0\n") scanf("％d",&option) if(option==1) { fun_b(n,1,2,3) } system("pause") return 0 } int fun_a(int n) { int sum1=2,sum2=0,i for(i=n i>1 i--) { sum1=sum1*2 } sum2=sum1-1 return sum2 } void fun_b(int n,int left,int mid,int right) { if(n==1) printf("把第％d個盤子從第％d座塔移動到第％d座塔\n",n,left,right) else { fun_b(n-1,left,right,mid) printf("把第％d個盤子從第％d座塔移動到第％d座塔\n",n,left,right) fun_b(n-1,mid,left,right) } }
上傳時間： 2016-12-08
上傳用戶：努力努力再努力
此資料是本人購買的株洲DSP2812開發板全套資料，有2812片上各模塊例程與USB1.1程序，可直接在CCS下運行
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：chfanjiang
從業十年手把手單片機教程，上百個例程教你馬上學會單片機
上傳時間： 2016-05-20
上傳用戶：葉輪江畔
這個程序列使用一些小技巧來讀取一個手寫板的數據。這個手寫板是從市面上買回來的﹐沒有修改任何硬體﹐只須接上主機﹐啟動程式﹐用手寫板書寫﹐這個程序就會顯示從手寫板上輸出的數據
上傳時間： 2015-04-26
上傳用戶：cjf0304
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
如何入侵一臺Internet上的主機
標簽： Internet
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：eeworm
