VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（115）資源包含以下內容：1. 《ALTERA FPGA/CPLD高級篇》高速DDR存儲器數據接口設計實例.2. 《ALTERA FPGACPLD高級篇》高速串行差分接口（HSDI）設計實例.3. 一個運行在PDA上的線程程序.4. 《ALTERA FPGACPLD高級篇》LogicLock設計實例.5. 59５實現漸變程序.6. 我的８個ＬＥＤ漸變的程序歡迎廣大用戶下載.7. dmx512燈光控制協義,歡迎廣大用戶下載.8. 學習嵌入式 mmu 代碼 感覺不錯 發給大家分享一下了 希望大家喜歡 不錯的.9. dmx512接收程序.10. 數控開關電源程序＋ＰＲＯＴＥＵＳ.11. 剛剛傳錯了.12. 串口３２位點陣程序.13. s3c2410 測試程序的原理圖.14. s3c2410的燒片工程.15. 嵌入式C語言程序設計這本書的書后光盤.16. 2407原理圖 對于學習硬件設計有很大的幫助.17. 利用web camera對目標進行特征跟蹤的程序 對于初學機器視覺的有些幫助.18. uCOS-II在gprs上的應用。 應用的芯片型號是lpc2220..19. 脈沖反褶積的實現.20. 利用鍵盤顯示專用驅動芯片7290.21. 串行打印機RD32的驅動程序.22. 點陣顯示,可用于許多場所,方便且視覺性很好,請大家來看看!.23. 9325驅動.24. 9320的 初如化 CODE.用于驅動9320.25. 自己寫嵌入式系統的Web Server,基于Busybox的httpd,通過CGI可以實現交互式動態網頁。.26. 是本人在前邊一次上傳的數字電壓表的原理圖包括PCB.27. Configuring and Updating the Boot Loader.28. 介紹了GPIB在開發mg369*儀器的自動控制方面的技巧和注意事項.29. AVRX實時系統,在AVR單片機上實現的實時系統,很少見的哦.30. 51串口實現多機通信.31. 設計一個簡單的LED流水彩燈,12個彩燈共陰接地,陽極分別與EP1C3的8個I/O相連,來控制彩燈的滅亮,在不同時段,指示燈有不同的顯示模式..32. 介紹了S3C44B0的使用 對整體的把握.33. 洗衣機的程序 洗衣機的程序.34. lf2407.35. SMDK2440_V1.0_BASE 底板原理圖.36. 多個仿真例子.37. Demo for I2C Master and Slave.38. MiniGUI 1_3_3 移植詳解.39. 嵌入式開發資料.40. 有關節74ls373的知識很有用.
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：eeworm
這個程序列使用一些小技巧來讀取一個手寫板的數據。這個手寫板是從市面上買回來的﹐沒有修改任何硬體﹐只須接上主機﹐啟動程式﹐用手寫板書寫﹐這個程序就會顯示從手寫板上輸出的數據
上傳時間： 2015-04-26
上傳用戶：cjf0304
如何入侵一臺Internet上的主機
標簽： Internet
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：eeworm
買的開發板上自帶的例程，上傳與電子愛好的共享
上傳時間： 2013-08-13
上傳用戶：whymatalab2
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
利用輔助線程從匿名FTP服務器上下載文件
上傳時間： 2015-02-02
上傳用戶：無聊來刷下
PPC上可以在對話框中加入菜單的例程（兩種方式實現）
上傳時間： 2015-02-08
上傳用戶：yph853211
可在索愛K700C上運行的3D例程
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：bakdesec
可在索愛K700C上運行的圖片方面例程
上傳時間： 2015-02-10
上傳用戶：小寶愛考拉
