第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析一 電感原理二 電感結(jié)構(gòu)與分析三 電感設(shè)計(jì)與模擬四 電感分析與量測(cè)傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長(zhǎng)的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長(zhǎng)時(shí)，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長(zhǎng)（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱(chēng)為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長(zhǎng)，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱(chēng)為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來(lái)越高，相對(duì)的傳輸波長(zhǎng)也越來(lái)越小，要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)，因此，運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無(wú)法避免的選擇。 當(dāng)然，科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來(lái)越小，例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機(jī)電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開(kāi)始，進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動(dòng)組件的運(yùn)用。
標(biāo)簽： 傳輸線
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用，例如行動(dòng)電話、無(wú)線個(gè)人計(jì)算機(jī)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動(dòng)組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱(chēng)為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來(lái)，由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛，加上電路設(shè)計(jì)趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路（RFIC）運(yùn)用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無(wú)線通訊射頻應(yīng)用上，如混合（Hybrid）集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專(zhuān)有名詞，以及以常見(jiàn)的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設(shè)計(jì)為例，說(shuō)明電感參數(shù)的萃取。
標(biāo)簽： 被動(dòng)組件 電感 設(shè)計(jì)與分析
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TD 文本顯示器上顯示實(shí)時(shí)時(shí)鐘
標(biāo)簽： 0468 文本顯示器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 視頻
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日本基恩士plc kv-1000編程學(xué)習(xí)。
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遠(yuǎn)程訪問(wèn)300PLC，通過(guò)Internet遠(yuǎn)程訪問(wèn)西門(mén)子300PLC例程。
標(biāo)簽： Internet 300 PLC 遠(yuǎn)程訪問(wèn)
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PLC高速計(jì)數(shù)器功能應(yīng)用在定位控制上的案例
標(biāo)簽： PLC 計(jì)數(shù)器 定位控制 案例
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Drino-DNV303在石材快鋸機(jī)上的應(yīng)用
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工程資源管理器 如何創(chuàng)建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶(hù)自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區(qū)別 調(diào)整控件和函數(shù)面板的首選項(xiàng) 在文件夾下直接創(chuàng)建新的 VI 圖標(biāo)編輯器上的鼠標(biāo)雙擊技巧 第二章：簡(jiǎn)單程序結(jié)構(gòu) 順序結(jié)構(gòu) 選擇結(jié)構(gòu) 事件結(jié)構(gòu) 循環(huán)結(jié)構(gòu) 定時(shí)結(jié)構(gòu) 緩存重用結(jié)構(gòu) LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運(yùn)算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 2 - 運(yùn)算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 3 - 數(shù)值的單位 第四章：常用的程序結(jié)構(gòu) 幾種簡(jiǎn)單的測(cè)試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫(xiě) Wizard 類(lèi)型的應(yīng)用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫(xiě) Wizard 類(lèi)型的應(yīng)用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫(xiě) Wizard 類(lèi)型的應(yīng)用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫(xiě) Wizard 類(lèi)型的應(yīng)用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態(tài) VI 全局變量 傳引用 第五章：調(diào)試 LabVIEW 的調(diào)試環(huán)境 斷點(diǎn)和探針 其它常用調(diào)試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見(jiàn)的錯(cuò)誤 查看一段代碼的運(yùn)行時(shí)間 如何調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語(yǔ)言 LabVIEW 是編譯型語(yǔ)言還是解釋型語(yǔ)言 數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)的編程語(yǔ)言 傳值和傳引用 VI 中的數(shù)據(jù)空間 第七章：編寫(xiě)優(yōu)美的代碼 用戶(hù)界面設(shè)計(jì) 1 用戶(hù)界面設(shè)計(jì) 2 - 界面的一致性 用戶(hù)界面設(shè)計(jì) 3 - 界面元素的關(guān)聯(lián) 用戶(hù)界面設(shè)計(jì) 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書(shū)寫(xiě)規(guī)范 隱藏程序框圖上的大個(gè) Cluster 制作不規(guī)則圖形的子VI圖標(biāo) 第八章：編寫(xiě)高效率的代碼 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 1 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 2 - 子 VI 的優(yōu)化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動(dòng)多線程語(yǔ)言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執(zhí)行系統(tǒng) LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優(yōu)先級(jí) LabVIEW 程序中的線程 4 - 動(dòng)態(tài)連接庫(kù)函數(shù)的線程 LabVIEW 的運(yùn)行效率 1 - 找到程序運(yùn)行速度的瓶頸 LabVIEW 的運(yùn)行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對(duì)多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務(wù) VI Server （VI 服務(wù)） 后臺(tái)任務(wù) 在 LabVIEW 中實(shí)現(xiàn) VI 的遞歸調(diào)用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開(kāi)一個(gè)VI 第十章：調(diào)用動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù) 動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)導(dǎo)入工具 CLN 的配置選項(xiàng) 簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)類(lèi)型參數(shù)的設(shè)置 結(jié)構(gòu)型參數(shù)的設(shè)置 作為函數(shù)返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內(nèi)存 LabVIEW 中對(duì) C 語(yǔ)言指針的處理 調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第十一章：面向?qū)ο缶幊蹋↙VOOP） 利用 LabVIEW 工程庫(kù)實(shí)現(xiàn)面向?qū)ο缶幊?模塊接口 API 的兩種設(shè)計(jì)方案 LabVIEW 對(duì)面向?qū)ο蟮闹С?面向?qū)ο笈c數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)的結(jié)合 LabVIEW 中的類(lèi) 第十二章：XControl 一個(gè) XControl 的實(shí)例 用 XControl 實(shí)現(xiàn)面向組件的編程 第十三章：項(xiàng)目管理
標(biāo)簽： LabVIEW
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上拉電阻的選擇
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