最小二乘法遞推算法辨識(shí)程序,輸入u,輸出y, 輸出結(jié)果中的c矩陣中最后一列為參數(shù)估計(jì)值.
標(biāo)簽： 輸出 最小二乘法 參數(shù)估計(jì) 遞推算法
上傳時(shí)間： 2014-07-12
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利用RLS算法實(shí)現(xiàn)參數(shù)的自適應(yīng)估計(jì) 估計(jì)y(n) = 1.5*y(n-1)-0.7*y(n-2)+0.3*u(n-2)中的參數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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程序中存放結(jié)點(diǎn)值的數(shù)組和函數(shù)值的數(shù)組之所以命名為u和v，主要是為了防止和插值點(diǎn)ｘ，及對(duì)應(yīng)的函數(shù)值單元y想混淆
上傳時(shí)間： 2015-03-26
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linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動(dòng) 本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護(hù)它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實(shí)文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個(gè)最重要特點(diǎn)就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫(xiě)這本書(shū)的時(shí)候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無(wú)疑隨著時(shí)間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會(huì)增加。
標(biāo)簽： linux 中斷 設(shè)備驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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磁盤(pán)調(diào)度算法 1。實(shí)現(xiàn)三種算法： 1。先來(lái)先服務(wù) 2。最短尋道優(yōu)先（可自己假設(shè)當(dāng)前磁頭的位置） 3。電梯算法 2。磁道服務(wù)順序從指定的文本文件（TXT文件）中取出 3。輸出： 第一行：磁道的服務(wù)順序 第二行：顯示移動(dòng)總道數(shù)
標(biāo)簽： TXT 服務(wù) 算法 磁盤(pán)
上傳時(shí)間： 2014-12-02
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模擬分頁(yè)式存儲(chǔ)管理中硬件的地址轉(zhuǎn)換和用先進(jìn)先出調(diào)度算法(FIFO)處理缺頁(yè)中斷
上傳時(shí)間： 2013-12-22
上傳用戶：天涯
ADT BinaryTree 的實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證程序采用的主要數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)：二叉樹(shù)、棧、隊(duì)算法思想：1、 先序建樹(shù)、輸出樹(shù)、后序遍歷用遞歸方法。性能分析：O( n )2、 先序遍歷、中序遍歷：性能分析：O( n )(1) 若遇到新節(jié)點(diǎn)非空則先入棧，然后訪問(wèn)其左子樹(shù)。(2) 若為空則將棧頂結(jié)點(diǎn)出棧，訪問(wèn)其右子樹(shù)。(3) 循環(huán)1、2直到棧為空且無(wú)節(jié)點(diǎn)可入棧。先序與中序的區(qū)別是：先序在入棧時(shí)訪問(wèn)節(jié)點(diǎn)，中序在出棧時(shí)訪問(wèn)節(jié)點(diǎn)。3、 層遍歷：性能分析：O( n )(1) 根節(jié)點(diǎn)入隊(duì)(2) 節(jié)點(diǎn)出隊(duì)并訪問(wèn)(3) 若節(jié)點(diǎn)有左孩子，則左孩子入隊(duì)；有右孩子，則右孩子入隊(duì)。(4) 重復(fù)2、3直到隊(duì)列為空。4、 線索樹(shù)：算法與先序遍歷、中序遍歷一樣，只是將訪問(wèn)節(jié)點(diǎn)的Visit函數(shù)改為連接前驅(qū)與后繼的操作。性能分析：O(
標(biāo)簽： BinaryTree ADT 性能分析 樹(shù)
上傳時(shí)間： 2014-12-20
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本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護(hù)它支持的文件系統(tǒng)中的文件的.
標(biāo)簽： 內(nèi)核 文件系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-12-04
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