該程序是模擬JAVA中多線程機(jī)制，生產(chǎn)者消費(fèi)者經(jīng)典實(shí)例！
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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mircochip dsPIIC30F 晶片 使用中斷去控制的範(fàn)例
標(biāo)簽： mircochip dsPIIC 30F 30
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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89S51編程器自製可以自己做做看可以自己燒錄自己
標(biāo)簽： 89S51
上傳時(shí)間： 2014-11-24
上傳用戶：leehom61
龔建斌的這本講串口編程的書很好。很適合初學(xué)者。并附有本書的中所有例程和串口調(diào)試助手源碼。
標(biāo)簽： 串口編程 串口 初學(xué)者 調(diào)試助手
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶：coeus
此例程是matlab6.5輔助小波分析與應(yīng)用例程書中的例程，希望對(duì)您有用
上傳時(shí)間： 2017-08-26
上傳用戶：xcy122677
浙大《C語(yǔ)言設(shè)計(jì)基礎(chǔ)課程設(shè)計(jì)》中的例程 有些比較好的代碼！
上傳時(shí)間： 2014-01-23
上傳用戶：xcy122677
《Qt 5編程入門》源碼,《Qt 5編程入門》源碼
標(biāo)簽： Qt 5
上傳時(shí)間： 2016-03-30
上傳用戶：白嫖一時(shí)爽
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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MATLAB 6_5 輔助優(yōu)化計(jì)算與設(shè)計(jì) 1、文件命名說(shuō)明 a)文件夾“第1章”中的文件對(duì)應(yīng)書中第1章的例程，其他以此類推； b) 文件名exampleX1_X2.m：對(duì)應(yīng)例程X1_X2 例如：example2_1表示例程2_1. 2、注意 為了方便起見，書中的每一個(gè)例程存為一個(gè)文件；而有些例程中將其調(diào)用的函數(shù)文件也放在這個(gè)例程文件中，所以讀者在運(yùn)行光盤中的例程文件時(shí)注意這一點(diǎn)，如果是這樣的例程文件應(yīng)該將其調(diào)用的函數(shù)文件分離出來(lái)另存為一個(gè)文件。
標(biāo)簽： MATLAB 輔助 優(yōu)化計(jì)算
上傳時(shí)間： 2015-08-05
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