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matlab中運用Simpson求積時的求積函數(shù)

matlab中運用Simpson求積時的求積函數(shù)，可以有效解決這類問題。

標(biāo)簽： Simpson matlab 函數(shù)

上傳時間： 2014-01-17

上傳用戶：gxrui1991
數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中的表達(dá)式求值源程序代碼利用visusl c++編程

數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中的表達(dá)式求值源程序代碼利用visusl c++編程

標(biāo)簽： visusl 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 代碼表達(dá)式

上傳時間： 2017-03-08

上傳用戶：一諾88
該程序解決了數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中的表達(dá)式求值問題

該程序解決了數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)中的表達(dá)式求值問題，代碼功能齊全，易懂。

標(biāo)簽： 程序數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 表達(dá)式

上傳時間： 2017-05-20

上傳用戶：chfanjiang
mircochip dsPIIC30F 晶片使用中斷去控制的範(fàn)例

mircochip dsPIIC30F 晶片使用中斷去控制的範(fàn)例

標(biāo)簽： mircochip dsPIIC 30F 30

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：mpquest
混沌分析中互信息求延遲時間t的matlab程序

混沌分析中互信息求延遲時間t的matlab程序，可以使用

標(biāo)簽： matlab 混沌分延遲

上傳時間： 2013-12-07

上傳用戶：GavinNeko
滴滴達(dá)輕輕巧巧請求權(quán)全球

輕輕巧巧輕輕巧巧請求權(quán)輕輕巧巧輕輕巧巧請求權(quán)輕輕巧巧輕輕巧巧

標(biāo)簽： 輕輕巧巧輕輕巧巧請求權(quán)

上傳時間： 2019-05-26

上傳用戶：qweasdzxc123
先創(chuàng)建文本文件IN.DAT,在文件中寫20個四位整數(shù)。編寫函數(shù)readDat()把從文件中讀出這些數(shù)并存入數(shù)組a中；編寫函數(shù)Calvalue( ), 其功能要求: 1. 求出這文件中共有多少個

先創(chuàng)建文本文件IN.DAT,在文件中寫20個四位整數(shù)。編寫函數(shù)readDat()把從文件中讀出這些數(shù)并存入數(shù)組a中；編寫函數(shù)Calvalue( ), 其功能要求: 1. 求出這文件中共有多少個正整數(shù)totNum 2. 求這些數(shù)右移1位后, 產(chǎn)生的新數(shù)是偶數(shù)的數(shù)的個數(shù)totCnt, 以及滿足此條件的這些數(shù)(右移前的值) 的算術(shù)平均值totPjz。最后在main( )函數(shù)中把所求的結(jié)果輸出。

標(biāo)簽： Calvalue readDat DAT 函數(shù)

上傳時間： 2017-06-30

上傳用戶：Breathe0125
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
在一個多人連線伺服器中

在一個多人連線伺服器中，我們要有一個伺服端執(zhí)行緒負(fù)責(zé)傾聽是否有客戶端連線，如果有客戶端連線，就指派一個客戶端執(zhí)行緒專門應(yīng)付這個客戶端連線，並在客戶端佇列中記錄它，然後進(jìn)入下一個傾聽。一個客戶端執(zhí)行緒的工作，就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息，它不負(fù)責(zé)回應(yīng)訊息，而是將讀到的訊息加入訊息佇列中，此外在我們的範(fàn)例中，客戶端執(zhí)行緒也負(fù)責(zé)自己的連線狀態(tài)，如果使用者中斷連線，客戶端執(zhí)行緒會負(fù)責(zé)將自己從客戶端佇列中清除。廣播執(zhí)行緒負(fù)責(zé)取出訊息佇列中的訊息，然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執(zhí)行緒。

標(biāo)簽： 伺服器

上傳時間： 2015-05-22

上傳用戶：wweqas