分析了MATLAB/Simulink 中DSP Builder 模塊庫在FPGA 設計中優點，\\r\\n然后結合FSK 信號的產生原理，給出了如何利用DSP Builder 模塊庫建立FSK 信號發生器模\\r\\n型，以及對FSK 信號發生器模型進行算法級仿真和生成VHDL 語言的方法，并在modelsim\\r\\n中對FSK 信號發生器進行RTL 級仿真，最后介紹了在FPGA 芯片中實現FSK 信號發生器的設\\r\\n計方法。
標簽： Simulink Builder MATLAB FPGA
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：herog3
一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：qwerasdf
在一個多人連線伺服器中，我們要有一個伺服端執行緒負責傾聽是否有客戶端連線，如果有客戶端連線，就指派一個客戶端執行緒專門應付這個客戶端連線，並在客戶端佇列中記錄它，然後進入下一個傾聽。 一個客戶端執行緒的工作，就是讀取客戶連線端的使用者輸入訊息，它不負責回應訊息，而是將讀到的訊息加入訊息佇列中，此外在我們的範例中，客戶端執行緒也負責自己的連線狀態，如果使用者中斷連線，客戶端執行緒會負責將自己從客戶端佇列中清除。 廣播執行緒負責取出訊息佇列中的訊息，然後將之一一傳送訊息給客戶端佇列中尚存在的客戶端執行緒。
標簽： 伺服器
上傳時間： 2015-05-22
上傳用戶：wweqas
精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設好斷點可方便於 Simulator 內直接觀測 uC/OS 任務調度狀態.
上傳時間： 2015-12-14
上傳用戶：skfreeman
在譜分析中，數據長度N，采樣頻率fs，頻譜中的分辨率為df=fs/N。為了提高譜分析中的分辨率，常用ZOOMFFT，這里給出了相應的MATLAB程序。
標簽： 分
上傳時間： 2016-04-06
上傳用戶：123456wh
給定含有n 個元素的多重集合S = {a1, a2,., an } ，1 ≤ ai ≤ n ，1 ≤ i ≤ n ，每個元素在S 中出現的次數稱為該元素的重數。多重集S 中重數大于n/2 的元素稱為主元素。例如，S={2，2，4，2，1，2，5，2，2，8}。多重集S 的主元素是2，其重數為6。
上傳時間： 2016-08-20
上傳用戶：chongcongying
產品型號（封裝形式）： VK3702DM VK3702TM VK3702OM——(SOP8 ) VK3706OM VK3706OM VK3706DM VK3708BM VK3710IM——(SOP16) 產品品牌：VINTEK/元泰 產品年份：新年份 深圳永嘉微電原廠直銷，大量現貨更有優勢！讓您的生產高枕無憂。 聯系人：許碩 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398（微信） ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702DM提供2個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702TM提供 2 個觸摸感應按鍵，一對一的 Toggle 模式輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702OM提供 2 個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態，適合作 AD 鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706OM提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態，適合作AD鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706DM提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3708BM提供8個觸摸感應按鍵，二進制(BCD)編碼輸出，具有一個按鍵承認輸出的顯示，按鍵後的資料會維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認的狀態。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3710IM提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 我們的優勢 1：我司為VINTEK/臺灣元泰半導體股份有限公司/VINKA的授權大中華區代理商，產品渠道正宗，確保原裝，大量庫存現貨！ 2：公司工程力量雄厚，真誠技術服務支持，搭配原廠服務各種應用產品客戶。 3：好價格源自連接原廠直銷，你有量，我有價，確保原裝的好價格。 優勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC，簡介如下： 標準觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 更長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 更長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD232C --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 VKD233DH（更小體積2*2）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按鍵 封裝：DFN6L 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵更長時間檢測16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH（推薦）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵更長時間檢測16S 標準觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-16 VKD104BC --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SOP-16 VKD104BR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：2 通訊接口：直接輸出, toggle輸出 封裝：SOP-8 VKD104QB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：QFN-16 VKD1016B --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應通道數/按鍵數：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-28 VKD1016L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應通道數：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-28 (元泰原廠授權 原裝保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 標準觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感應通道數：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3601S --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感應通道數：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3602XS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應通道數：2 通訊接口：2對2 toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應通道數：2 通訊接口：2對2 toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：BCD碼直接輸出 封裝：SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口 封裝：SOP-16 標準觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：8 通訊接口：BCD碼直接輸出 封裝：SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：10 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口 封裝：SOP-16 標準觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：9 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：13 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：16 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：16 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-28 以上介紹內容為IC參數簡介，難免有錯漏，且相關IC型號眾多，未能一一收錄。歡迎聯系索取完整資料及樣品！ 生意無論大小，做人首重誠信！本公司全體員工將既往開來，再接再厲。爭取為各位帶來更專業的技術支持，更優質的銷售服務，更高性價比的好產品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通，攜手共進，共同成長，合作共贏！謝謝。
標簽： VK 3708 3710 BM IM 多按鍵 抗干擾 防水 操作 觸控
上傳時間： 2019-07-10
上傳用戶：szqxw1688
已知一個整數序列A=(a0，a1，…，an-1)，其中0≤ai＜n(0≤i＜n)。若存在ap1=ap2=…=apm=x且m＞n/2(0≤pk＜n，1≤k≤m)，則稱x為A的主元素。例如A= ( 0，5，5，3，5，7，5，5 )，則5為主元素；又如A= ( 0，5，5，3，5，1，5，7 )，則A中沒有主元素。 假設A中的n個元素保存在一個一維數組中，請設計一個盡可能高效的算法，找出A的主元素。若存在主元素，則輸出該元素；否則輸出-1。
上傳時間： 2020-03-04
上傳用戶：霖1234
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
將正數n插入一個已整序的字數組的正確位置。算法: 將數組中數逐個與N比較,Si為指針若N<Ki,則Ki下移一個單元若NKi,則插在Ki的下一個單元,并結束臨界條件:若NKn,則插入Kn的下一個單元若N<K1,則K1~Kn后移一個單元, N插在第一個單元循環控制:計數控制元素個數=((字末地址－字首地址) / 2) +1 字數 = (字節末地址－字節首地址) +1 字節數地址邊界控制結束地址為ARRAY_HEAD特征值控制: 表示結束條件的值
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：haiya2000
