基于VB的遺傳算法軟件實(shí)現(xiàn) 在程序中,FitnessValue (i) 為適應(yīng)度值數(shù)組、avFit2nessValue (100) 為歸一化適應(yīng)度值數(shù)組、Population2 Chrom(i ,j) 為遺傳個(gè)體的等位基因值、Popsize 為種群中的個(gè)體數(shù),CHROMLENGTH為一母體對(duì)的等位基因 總數(shù)。
標(biāo)簽: avFit2nessValue FitnessValue Population2 Chrom
上傳時(shí)間: 2014-01-09
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可以把客戶端的內(nèi)容存入數(shù)據(jù)庫中,在j網(wǎng)頁中顯示出來
標(biāo)簽: 數(shù)據(jù)庫
上傳時(shí)間: 2016-11-28
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J-Blog v1.0 系統(tǒng)配置: web.xml里默認(rèn)配置為:resin 2.1.14 可根據(jù)您的具體服務(wù)器配置。 注意鏈接池就是了! 然后導(dǎo)入database/j-blog.sql 默認(rèn)用戶名密碼都是: admin 后臺(tái)地址:/admin/ 進(jìn)入后臺(tái)后,請(qǐng)將系統(tǒng)設(shè)置中的 網(wǎng)站地址(URL):設(shè)置正確,否則樣式表等無法調(diào)用
標(biāo)簽: database J-Blog j-blog resin
上傳時(shí)間: 2017-05-07
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I=imread('fig1.jpg');%從D盤名為myimages的文件夾中讀取。格式為jpg的圖像文件chost J=imnoise(I,'salt & pepper',0.02);%給圖像加入均值為0,方差為0.02的淑鹽噪聲 subplot(2,4,1); imshow(I); title('原始圖像'); subplot(2,4,2); imshow(J); title('加入椒鹽噪聲之后的圖像'); %h=ones(3,3)/9; %產(chǎn)生3 × 3的全1數(shù)組 %B=conv2(J,h); %卷積運(yùn)算 %采用MATLAB中的函數(shù)對(duì)噪聲干擾的圖像進(jìn)行濾波 Q=wiener2(J,[3 3]); %對(duì)加噪圖像進(jìn)行二維自適應(yīng)維納濾波 P=filter2(fspecial('average',3),J)/255; %均值濾波模板尺寸為3 K1=medfilt2(J,[3 3]); %進(jìn)行3 × 3模板的中值濾波 K2= medfilt2(J,[5 5]); %進(jìn)行5 × 5模板的中值濾波 K3= medfilt2(J,[7 7]); %進(jìn)行7 × 7模板的中值濾波 K4= medfilt2(J,[9 9]); %進(jìn)行9 × 9模板的中值濾波 %顯示濾波后的圖像及標(biāo)題 subplot(2,4,3); imshow(Q); title('3 × 3模板維納濾波后的圖像'); subplot(2,4,4); imshow(P); title('3 × 3模板均值濾波后的圖像'); subplot(2,4,5); imshow(K1); title('3 × 3模板的中值濾波的圖像'); subplot(2,4,6); imshow(K2); title('5 × 5模板的中值濾波的圖像'); subplot(2,4, 7); imshow(K3); title('7 × 7模板的中值濾波的圖像'); subplot(2,4,8); imshow(K4); title('9 × 9模板的中值濾波的圖像');
上傳時(shí)間: 2016-06-02
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基于傳感器和模糊規(guī)則的機(jī)器人在動(dòng)態(tài)障礙環(huán)境中的智能運(yùn)動(dòng)控制基于傳感器和模糊規(guī)則的機(jī)器人在動(dòng)態(tài)障礙環(huán)境中的智能運(yùn)動(dòng)控制 oIlI~0(、r> 王 敏 金·波斯科 黃心漢 ,O、l、L (華i 面面辜寫j幕.武漢,43074) \I。L上、o 捌要:提出了一種基于傳感器和模糊規(guī)則的智能機(jī)器人運(yùn)動(dòng)規(guī)劃方法 .該方法運(yùn)用了基于調(diào)和函數(shù)分析的人 工勢(shì)能 場原 理 .采用模糊規(guī)則 可減少推導(dǎo)勢(shì)能函數(shù)所 必須的計(jì)算 ,同時(shí)給機(jī)器人伺服 系統(tǒng)發(fā) 出指令 ,使它能夠 自動(dòng) 地尋找通向目標(biāo)的路徑.提出的方法具有簡單、快速的特點(diǎn),而且能對(duì) n自由度機(jī)械手的整個(gè)手臂實(shí)現(xiàn)最碰.建立 在非線性機(jī)器人動(dòng)力學(xué)之上的整 個(gè)閉環(huán)系統(tǒng)和模糊控制器 的穩(wěn)定性 由李雅普諾 夫原理 保證 .仿真結(jié) 果證明 了該方 法 的有效性 ,通 過比較分析顯示 出文 中所提 出的最障算法的優(yōu)越性 . 美t詞:基于傳感器的機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制;模糊規(guī)則;人工勢(shì)能場;動(dòng)態(tài)避障;機(jī)器人操作手 1 叫啞oducd0n R。boIsarewjdelyusedfor詛sb inchasma~ia]b柚· 血 , spot : ng, spray Ijl岫 1g, mech卸icaland elec咖 icas搴enlb1y,ma al塒 IIovaland wa時(shí) cut· ring 咖 . ofsuch tasks_堋 llldea pri|柚ary ptd 眥 of 她 ar0botto e oncpositiontoanother withoutbur叩inginto anyobstacles. s 曲km,de. notedasthefDbotm ∞ pJan,liDgp∞ 舶1,hasbeen the倒 娜bj0ct鋤l哪gIeseat℃ll∞ . Every method o0血∞r(nóng)I1ing 如b0tmotionplanninghas itsownadv∞ngesandapplicationdoma~ asweftasits di戤ldvaIIta麟 and constr~dnts. Therefore it would be ratherdifficulteithertoc0Ⅱ】paremethodsorton~ vate thechoio~ofan dl0‘iupon othP~s. 0州 d眥 :1999—07—29;Revised~ :2000一∞ 一絲 In conU~astto many n~ hods,rob
上傳時(shí)間: 2022-02-15
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首先下載軟件,解壓軟件,安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH,進(jìn)入界面,剛開始的那個(gè)界面可以忽略,不用建project也可以;單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設(shè)置,進(jìn)行jlink配置;正在General選項(xiàng),選擇“USB”,一般都是默認(rèn)配置,確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項(xiàng),選擇芯片型號(hào),先選擇“Device”才能選擇芯片型號(hào),芯片型號(hào),要根據(jù)你使用的芯片進(jìn)行選擇;在Target interface選項(xiàng) 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片,然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片,然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標(biāo)簽: JLINK
上傳時(shí)間: 2022-03-22
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簡要介紹本文件的目的是,針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間,以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí),當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽: ipc j-std-033d
上傳時(shí)間: 2022-06-26
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電磁場在目標(biāo)識(shí)別中的應(yīng)用
標(biāo)簽: 電磁場 中的應(yīng)用 目標(biāo)識(shí)別
上傳時(shí)間: 2013-04-15
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激光在工藝中的應(yīng)用
標(biāo)簽: 激光 工藝 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-05-20
上傳用戶:eeworm
激光在精密計(jì)量中的應(yīng)用
標(biāo)簽: 激光 中的應(yīng)用 精密 計(jì)量
上傳時(shí)間: 2013-06-07
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