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Altium Designer中的板層定義介紹
標簽： Designer Altium 板層定義
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：jcljkh
Altium Designer 的Protel 中多通道功能在原理圖及PCB
標簽： Designer Altium Protel PCB
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：王楚楚
熱轉印制PCB板中的打印設置
標簽： PCB 熱轉印 打印
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：gaoqinwu
ORCAD使用中常見的問題與解答，希望對大家有幫助
標簽： ORCAD
上傳用戶：robter
PROTUS中元件英文縮寫
標簽： PROTUS 元件 英文縮寫
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：aesuser
layout中電源和地的處理
標簽： layout 電源
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：xiaozhiqban
Protel99文件中導出坐標數據的操作流程
標簽： Protel 99 數據 流程
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：swz13842860183
PADS2007中盲埋孔的設計
標簽： PADS 2007 盲埋孔
上傳用戶：yd19890720
關于PADS中多層板埋盲孔的設計！
標簽： PADS 2007 盲孔
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：y13567890
隨著科學技術的不斷發展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術的不斷擴延，計算機已經涉及到各個不同的行業，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史，分類，功能及發展趨勢，SMT及SMT產品制造系統，然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。
標簽： 電腦主板 生產工藝 流程
上傳時間： 2013-11-06
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