專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M 金屬材料國標合集-下-723頁-26.8M.pdf
標簽： 26.8 723 金屬材料
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：小楊高1
PROTEUS教程合集pdf文件，其中包括一些proteus的用法，和一部分元器件中英文對照，等等……
標簽： PROTEUS 教程
上傳用戶：gokk
·詳細說明：程序名稱：DTMF雙音頻檢測 描述：初始化數字正弦振蕩器狀態 它將指定狀態集的狀態復制到通道對應的振蕩器狀態緩沖區中.文件列表: 關于dtmf的源程序代碼的合集 ..........................\DTMFgai.asm ..........................\DTMFgai.txt ........
標簽： DTMF 源程序 代碼
上傳時間： 2013-07-14
上傳用戶：nunnzhy
·用MATLAB曲線擬合工具箱計算藥物溶出度Weibull分布參數
標簽： Weibull MATLAB 曲線擬合 工具箱
上傳時間： 2013-05-24
上傳用戶：qulele
合眾達dec643的fpga燒寫程序。正版，能用。
標簽： fpga dec 643 合眾達
上傳時間： 2013-08-15
上傳用戶：黃蛋的蛋黃
計算機輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術。提出了一種甲骨文拓片計算機輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過程主要包括圖像的預處理和邊界匹配兩個主要步驟。其中，邊界匹配是進行綴合的關鍵技術，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發，融合甲骨拓片本身特點，通過邊界特征來判斷兩個輪廓是否匹配來達到拓片綴合的目的，實現了基于計算機輔助的甲骨拓片綴合算法。通過多幅拓片圖像實驗，驗證了所提方法的有效性。
標簽： 計算機輔助 甲骨文
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：dazhihui66
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實現了加速度計的圓片級封裝，并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。
標簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
合泰芯片選型表
標簽： 合泰 芯片選型
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：neu_liyan
合工大--單片微型計算機技術資料
標簽： 微型計算機 技術資料
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：wxhwjf
多達150個LY-51S單片機c語言程序合集，定讓你受益良多。
標簽： 150 LY 51 單片機
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：zsjinju
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