128Mb以上的串行閃存被認為是電子產品滿足市場需求、增加更多功能的一個主要障礙,針對需要128Mb以上串行閃存的應用要求,美光科技 (Micron Technology)推出一個簡單的獨一無二的擴容解決方案。這個解決方案可以把存儲容量輕松地擴大到4G或更大,完全兼容現有的串行外設接口(SPI)協議,無需重新設計主芯片的硬件。該解決方案優于市場上現有的要求創建一個新的32位尋址模式的解決方案,因為創建新的尋址模式可能強迫設計人員修改軟硬件。
標簽: 串行閃存 大容量 存儲
上傳時間: 2013-12-20
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STR71x的BSPI與M25P10-A串行閃存通信
標簽: BSPI STR 71x 71
上傳時間: 2013-12-13
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74HC595 走馬燈演示程序 SDATA_595 EQU P1.0 串行數據輸入 SCLK_595 EQU P1.1 移位時鐘脈沖 RCK_595 EQU P1.2 輸出鎖存器控制脈沖
標簽: 595 EQU SDATA SCLK
上傳時間: 2013-12-24
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本程序為單片機控制LED串行靜態顯示程序 控制8個數碼管顯示8個數據 用的鎖存器為74ls164
標簽: LED 164 程序 74
上傳時間: 2014-09-02
上傳用戶:asasasas
說明: 本SD卡高度集成閃存,具備串行和隨機存取能力。可以通過專用優化速度的串行接口訪問,數據傳輸可靠。接口允許幾個卡垛疊,通過他們的外部連接。接口完全符合最新的消費者標準,叫做SD卡系統標準,由SD卡系統規范定義。
標簽: SD卡 接口 標準 集成
上傳時間: 2013-12-10
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串行接收、提取GPS報文信息,存于單片機內存單元。
標簽: GPS 串行接收
上傳時間: 2017-06-25
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說明:Microchip Technology Inc.采用存儲容量為1 Kb至1Mb的低電壓串行電可擦除PROM(Electrically Erasable PROM,EEPROM),支持兼容串行外設接口(Serial Peripheral Interface,SPI)的串行總線架構,該系列器件支持字節級和頁級功能,存儲容量為512 Kb和1Mb的器件還通常與基于閃存的產品結合使用,具有扇區和芯片擦除功能。所需的總線信號為時鐘輸入(SCK)線、獨立的數據輸入(S1)線和數據輸出(SO)線。通過片選(CS)輸入信號控制對器件的訪問。可通過保持引腳(HOLD)暫停與器件的通信。器件被暫停后,除片選信號外的所有輸入信號的變化都將被忽略,允許主機響應優先級更高的中斷。整個SPI兼容系列器件都具有標準的8引腳PDIP和SOIC封裝,以及更高級的封裝,如8引腳TSSOP,MSOP.2x3DFN,5x6 DFN和6引腳SOT-23封裝形式。所有封裝均為符合RoHS標準的無鉛(霧錫)封裝。引腳圖(未按比例繪制)
標簽: spi eeprom
上傳時間: 2022-06-20
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基于USB的串行通信軟硬件設計
標簽: USB 串行通信 軟硬件設計
上傳時間: 2013-08-04
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專輯類-數字處理及顯示技術專輯-106冊-9138M 基于USB的串行通信軟硬件設計-41頁-0.8M.pdf
標簽: USB 0.8 41
上傳時間: 2013-07-19
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現代社會信息量爆炸式增長,由于網絡、多媒體等新技術的發展,用戶對帶寬和速度的需求快速增加。并行傳輸技術由于時鐘抖動和偏移,以及PCB布線的困難,使得傳輸速率的進一步提升面臨設計的極限;而高速串行通信技術憑借其帶寬大、抗干擾性強和接口簡單等優勢,正迅速取代傳統的并行技術,成為業界的主流。 本論文針對目前比較流行并且有很大發展潛力的兩種高速串行接口電路——高速鏈路口和Rocket I/O進行研究,并以Xilinx公司最新款的Virtex-5 FPGA為研究平臺進行仿真設計。本論文的主要工作是以某低成本相控陣雷達信號處理機為設計平臺,在其中的一塊信號處理板上,進行了基于LVDS(Low VoltageDifferential Signal)技術的高速LinkPort(鏈路口)設計和基于CML(Current ModeLogic)技術的Rocket I/O高速串行接口設計。首先在FPGA的軟件中進行程序設計和功能、時序的仿真,當仿真驗證通過之后,重點是在硬件平臺上進行調試。硬件調試驗證的方法是將DSP TS201的鏈路口功能與在FPGA中的模擬高速鏈路口相連接,進行數據的互相傳送,接收和發送的數據相同,證明了高速鏈路口設計的正確性。并且在硬件調試時對Rocket IO GTP收發器進行回環設計,經過回環之后接收到的數據與發送的數據相同,證明了Rocket I/O高速串行接口設計的正確性。
標簽: FPGA 高速串行 接口模塊
上傳時間: 2013-04-24
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