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主控芯片

主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯系各個設備之間的橋梁，也是控制設備運行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個是南橋芯片，它控制著擴展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負責外部接口和內部cpu的聯系，而另一個是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號，主板的總線頻率，內存類型，容量，顯卡，等。

秒表課程設計(非單片機的，基于74芯片的)

秒表課程設計，非單片機的，基于74芯片的

標簽： 單片機 74芯片

上傳時間： 2013-11-23

上傳用戶：whenfly
CMOS工藝多功能數字芯片的輸出緩沖電路設計

為了提高數字集成電路芯片的驅動能力，采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計，整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計，并在一款多功能數字芯片上使用，版圖面積為1 mm×1 mm，并參與MPW（多項目晶圓）計劃流片，流片測試結果表明，在輸出負載很大時，本設計能提供足夠的驅動電流，同時延遲時間短、并占用版圖面積小。

標簽： CMOS 工藝多功能數字芯片

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：小鵬
74系列芯片手冊大全

74系列芯片總匯

標簽： 74系列芯片手冊

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：blacklee
混合信號芯片STA400芯片手冊

支持IEEE1149.4標準的芯片資料

標簽： STA 400 混合信號芯片

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：dianxin61
各種集成芯片的封裝尺寸

各種集成芯片的封裝尺寸，學習PCB的必備材料

標簽： 集成芯片封裝尺寸

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：zczc
芯片封裝方式詳解

最全的芯片封裝方式(圖文對照)

標簽： 芯片封裝方式

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：sssnaxie
IR2110驅動芯片在光伏逆變電路中的設計應用

IR2110是IR公司的橋式驅動集成電路芯片，它采用高度集成的電平轉換技術，大大簡化了邏輯電路對功率器件的控制要求，同時提高了驅動電路的可靠性[1]。對于我設計的含有ZCS環節的單相光伏逆變電路中有6個IGBT，只需要3片芯片即可驅動，通過dsp2812控制實現軟開關和逆變的功能，同時只需要提供3.3 V，12 V的基準電壓即可工作，在工程上大大減少了控制變壓器體積和電源數目，降低了產品成本，提高了系統可靠性。

標簽： 2110 IR 驅動芯片光伏逆變電路

上傳時間： 2014-01-05

上傳用戶：tom_man2008
M3KK升壓ic芯片

M3KK升壓芯片。

標簽： M3KK 升壓芯片

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：nanfeicui
USB充電控制芯片__FTS198

USB充電自動識別芯片，支持Apple手機，電流可達2A。

標簽： USB FTS 198 充電控制

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：dancnc
30V 3A車充IC CX8505單芯片同步降壓穩壓器

CX8505是一款單芯片同步降壓穩壓器，在輸入電壓范圍內可以持續提供3A的負載電流，具有軟啟動，低壓保護，過流保護、過溫保護等功能，待機模式下僅為0.03毫安最具高性價比的車載充電器方案

標簽： 8505 30V CX 單芯片

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhuyibin

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