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主板設(shè)(shè)計(jì)

如何分辨主板pcb板層數(shù)

如何分辨主板pcb板層數(shù).doc

標(biāo)簽： pcb 分辨主板

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：頂?shù)弥?/p>
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
HyperLynx仿真軟件在主板設(shè)計中的應(yīng)用

信號完整性問題是高速PCB 設(shè)計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB 上的高速信號的長度以及延時要仔細(xì)計算和分析。運(yùn)用信號完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對于保證信號完整性和縮短設(shè)計周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號質(zhì)量問題和時序問題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號分析我們設(shè)計的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號如圖2-1 所示。板上高速信號主要包括：時鐘信號、60X 總線信號、L2 Cache 接口信號、Memory 接口信號、PCI 總線0 信號、PCI 總線1 信號、VME 總線信號。這些信號的布線需要特別注意。由于高速信號較多，布線前后對信號進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。

標(biāo)簽： HyperLynx 仿真軟件主板設(shè)計中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：herog3
主板上電時序圖

主板有關(guān)資料

標(biāo)簽： 主板上電時序圖

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：mengmeng444425
高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動高功率LED

凌力爾特公司提供了一個規(guī)模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專為驅(qū)動高功率 LED 而設(shè)計的。

標(biāo)簽： LED 高電壓降壓型轉(zhuǎn)換器驅(qū)動高功率

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：playboys0
按鈕接通關(guān)斷控制器簡化了系統(tǒng)設(shè)計

手持式產(chǎn)品設(shè)計師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法

標(biāo)簽： 按鈕關(guān)斷控制器系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：225588
按鈕接通關(guān)斷控制器簡化了系統(tǒng)設(shè)計

手持式產(chǎn)品設(shè)計師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法

標(biāo)簽： 按鈕關(guān)斷控制器系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：dianxin61
手持式設(shè)備高功率電池充電器

隨著許多手持式設(shè)備的性能逐漸接近膝上型電腦，其設(shè)計復(fù)雜性也在增加。

標(biāo)簽： 手持式設(shè)備高功率電池充電器

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：蒼山觀海
具故障保險電壓監(jiān)視功能的按鈕ON OFF控制器

電子設(shè)備的 ON/OFF 按鈕給繫統(tǒng)設(shè)計師帶來了一組獨(dú)特的挑戰(zhàn)

標(biāo)簽： OFF 保險電壓監(jiān)視按鈕

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：18165383642

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