<li id="o8gkg"></li> 該文檔為移動通信原理及實現簡介資料，講解的還不錯，感興趣的可以下載看看…………………………
標簽： 移動通信
上傳時間： 2021-11-05
上傳用戶：zhanglei193
大量篇幅介紹VxD 程式設計的技術與實作細節（包括 Plug & Play device, Communication Driver, Serial Port, VCOMM, IOS, IFS... ）。其內容之詳盡豐富，技術之深刻紮 實，實在是這個領域的罕見好書
標簽： Communication Driver Serial device
上傳時間： 2016-12-31
上傳用戶：tzl1975
Linux下的voip通信終端軟件,common目綠為多媒體開發包,主要提供內存mbus,md5,hmac,網絡接口方面的函數.rat為主要的函數集.
上傳時間： 2015-04-28
上傳用戶：songnanhua
1．套接字編程原理 1.1 Client/server通信模型 1.2 Windows Sockets規范 1.3 套接字 1.3.1 套接字定義 1.3.2分類 1.3.3 套接字的作用 1.3.4端口與地址 1.3.5 套接口屬性 2．基本的Windows Sockets API編程 2.1常用函數 2.2 TCP實例 2.3 UDP實例 2.4 Socket 通信阻塞的解決方法 3．MFC下的Socket編程的類 3.1 CAsyncSocket類 3.2 CSocket類 3.3 Windows Sockets：帶存檔的套接字的工作方式 3.4 流式套接字通信的操作順序 3.5 使用 CAsyncSocket 類 3.6 從套接字類派生 3.7 套接字通知 3.8 一個使用CSocket類的網絡通信實例 3.8.1 服務器端應用程序設計(ServerDemo) 3.8.2 客戶端應用程序設計(項目名稱ClientDemo) 4．套接字的托管實現 4.1 System：：Net：：Sockets 命名空間 4.2 實例：一個新郵件檢查器
標簽： Windows Sockets Client server
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：zhangzhenyu
北郵彭濤老師的通信原理課件。。這一段主要是數字信號的頻帶傳輸，挺經典的。
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：lx9076
華為無線產品培訓部的內部材料[MA000004 GSM通信原理（BSC） ISSUE2.0]，介紹了GSM發展簡史、GSM系統結構和相關接口、GSM的區域定義以及識別號、GSM的邏輯信道、GSM系統的主要技術等內容。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：dianxin61
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
了解UDP的通信原理，主要看看兩端是如何傳輸的。
上傳時間： 2015-11-09
上傳用戶：gtzj
本書主要介紹DriverStudio開發工具開發Windows 2000/XP下的WDM設備驅動程序的原理及編程方法。本書詳細介紹了WDM基本程序框架和編程，IRP的基本概念及編程，WDM和應用程序之間的通信、即插即用、電源管理、WMI的編程技術，IRP串行處理、過濾器驅動程序，WDM訪問硬件設備、處理硬件中斷、實現DMA操作的編程技術，以及大量的基本編程技術，還USB接口和PCI接口設備驅動程序WDM的開發。
標簽： DriverStudio WDM Windows 2000
上傳時間： 2016-05-20
上傳用戶：love_stanford
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