討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-19
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
工程資源管理器 如何創建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區別 調整控件和函數面板的首選項 在文件夾下直接創建新的 VI 圖標編輯器上的鼠標雙擊技巧 第二章：簡單程序結構 順序結構 選擇結構 事件結構 循環結構 定時結構 緩存重用結構 LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運算 LabVIEW 中的數字型數據 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數字型數據 2 - 運算 LabVIEW 中的數字型數據 3 - 數值的單位 第四章：常用的程序結構 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態 VI 全局變量 傳引用 第五章：調試 LabVIEW 的調試環境 斷點和探針 其它常用調試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯誤 查看一段代碼的運行時間 如何調試 LabVIEW 調用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數據流驅動的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數據空間 第七章：編寫優美的代碼 用戶界面設計 1 用戶界面設計 2 - 界面的一致性 用戶界面設計 3 - 界面元素的關聯 用戶界面設計 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規范 隱藏程序框圖上的大個 Cluster 制作不規則圖形的子VI圖標 第八章：編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內存優化 1 LabVIEW 程序的內存優化 2 - 子 VI 的優化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執行系統 LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動態連接庫函數的線程 LabVIEW 的運行效率 1 - 找到程序運行速度的瓶頸 LabVIEW 的運行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務 VI Server （VI 服務） 后臺任務 在 LabVIEW 中實現 VI 的遞歸調用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開一個VI 第十章：調用動態鏈接庫 動態鏈接庫導入工具 CLN 的配置選項 簡單數據類型參數的設置 結構型參數的設置 作為函數返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調試 LabVIEW 調用的 DLL 第十一章：面向對象編程（LVOOP） 利用 LabVIEW 工程庫實現面向對象編程 模塊接口 API 的兩種設計方案 LabVIEW 對面向對象的支持 面向對象與數據流驅動的結合 LabVIEW 中的類 第十二章：XControl 一個 XControl 的實例 用 XControl 實現面向組件的編程 第十三章：項目管理
標簽： LabVIEW
上傳時間： 2013-11-01
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針對嵌入式軟件的特點及其對調試技術的要求，在比較常用的一些動態調試方法基礎上，提出了一種在線調試技術。在不影響系統運行環境和實時性要求的前提下，通過將數據臨時保存在數組中，自動生成文件或在外部觸發事件下生成文件的方式，實現對變量變化過程的動態跟蹤，并給出了具體設計流程圖。最后結合工程應用，通過對一類嵌套式數據丟包現象的排查過程，驗證了本方法的有效性和實際應用價值。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：mnacyf
怎么撥打電話？也許這個問題非常簡單：拿起話筒，按話機的數字鍵盤撥號碼。 但是，有沒想過，我們可以拿起電話，不需要碰話機鍵盤就能撥通電話？答案是肯定的。 下面就介紹如何用Arduino 生成雙音多頻信號。 用法介紹： 使用時候，我們拿起電話話筒，將喇叭貼近話筒麥克風位置。在串口發送需要撥號的電話號 碼（比如10000），稍等片刻即可撥通。 擴展用法： 驅動開關模擬電話摘機事件，用此電路撥號，再由Arduino 按照事件控制語音模塊（WT588D 等）發出不同的語音到電話線。即可完成一個整體的自動撥號機，可以制作報警器，或者電 話提醒器。 材料清單： Arduino 一塊， 喇叭1 個， 100Ω電阻1 個（可以選擇100Ω~1kΩ）， 1uF 電容兩個（可以選擇0.1uF~10uF）。 硬件連接：
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：Late_Li
一個XWindow下的迷宮游戲，展示了XWindow下的事件處理、畫圖等編程方法
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：yyyyyyyyyy
BOrgTec GPSRS232 ActiveX Control提供如下特性：分析NMEA串，也就是說包含在NMEA序列里的數據將被提取出來。數據由ActiveX事件提供。NMEA序列從與PC串口連接的GPS接受器中獲得。可以配置串口的參數，以與多種GPS接受器進行通訊。配置ActiveX Control顯示數據的字體顏色和計量單位。這些特性使你在應用中加入GPS功能變得簡單。適用語言：D5
標簽： BOrgTec ActiveX Control GPSRS
上傳時間： 2015-01-05
上傳用戶：gxrui1991
XComDrv是個通訊包，包含兩個控件：TXComm，封裝了一個通訊設備的若干特性；TXModem，MODEM與MODEM通訊的控件。最新的版本支持：定制流控制；任意波特率；完全的數據控制；指定事件字符；收/發數據；插件。TXModem可以用來：向MODEM設備發送AT指令；修改MODEM寄存器；撥號；連接；斷開。最新版本包括XAsync v.1.2，異步（覆蓋式）操作單元。功能無限制。源代碼：包含，還有EXE演示。適用語言：CB4 CB5 D4 D5
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：Miyuki
KDVoicePhone Toolkit開發工具可以使你的應用程序獲得聲音和電話方面的特性，如：a.. 打電話或回電話；b.. 如果對話已經在進行，可以中途接聽；c.. 在電話線或聲卡中回放和記錄音頻；d.. 從電話線中檢測音頻信號和脈沖信號；e.. 捕獲呼叫方ID；f.. 可控制本機聽筒，外部的麥克風和MODEM的外部喇叭；g.. 定時事件來跟蹤回放和錄音的過程；h.. 錄音時可檢測靜音；
標簽： KDVoicePhone Toolkit 開發工具 應用程序
上傳時間： 2015-01-05
上傳用戶：playboys0
串口通訊，可以用來進行串口通訊的事件
標簽： 串口通訊
上傳時間： 2015-01-17
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