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二線制

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
二: 普通計算器的設計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現角度與弧度的切換） c邏輯運算

二: 普通計算器的設計說明: 1 普通計算器的主要功能(普通計算與逆波蘭計算): 1.1主要功能: 包括 a普通加減乘除運算及帶括號的運算 b各類三角與反三角運算（可實現角度與弧度的切換） c邏輯運算， d階乘與分解質因數等 e各種復雜物理常數的記憶功能 f對運算過程的中間變量及上一次運算結果的儲存. G 定積分計算器（只要輸入表達式以及上下限就能將積分結果輸出） H 可編程計算器（只要輸入帶變量的表達式后，再輸入相應的變量的值就能得到相應的結果） I 二進制及八進制的計算器 j十六進制轉化為十進制的功能。 *k (附帶各種進制間的轉化器)。 L幫助與階乘等附屬功能

標簽： 運算 1.1 計算器計算

上傳時間： 2013-11-26

上傳用戶：yzy6007
進制轉換的程序

進制轉換的程序，可由二至十的互換

標簽： 進制轉換程序

上傳時間： 2015-01-17

上傳用戶：阿四AIR
一個簡單實用的進制轉換算法

一個簡單實用的進制轉換算法，該算法能實現二、八、十、十六進制的相互轉化。

標簽： 簡單實用進制轉換算法

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：xaijhqx
此為基于二代提升小波的閾值壓縮算法源碼

此為基于二代提升小波的閾值壓縮算法源碼，其中可以設置小波變換的分解層數，使用的小波名稱，及各層閾值設置計算公式中的參數。并將低頻系數轉化為十六進制，方便在其上進一步壓縮，如采用Huffman壓縮等，程序思路清楚，附有完整的注釋，可以使用多種小波，并且很好得體現了二代小波的思想，對于初學小波者幫助很大。

標簽： 提升小波壓縮算法閾值源碼

上傳時間： 2015-11-12

上傳用戶：jackgao
一：排列的的規程序二：迷宮程序三：對于輸入的任意一個非負十進制整數

一：排列的的規程序二：迷宮程序三：對于輸入的任意一個非負十進制整數，打印輸出與其等值的八進制數四：利用模式串T的next函數求T在主串S中第pos個字符之后的位置的KMP算法五：將所有在線性表Lb中但不在La中的數據元素插入到La中

標簽： 規程程序十進制整數

上傳時間： 2015-11-21

上傳用戶：qw12
二次開發模塊一、條形碼的批量生成

二次開發模塊一、條形碼的批量生成，款式：由存貨(7)+顏色(2)+尺碼(2)+供應碼(2)+年份(4)+月份(2)+流水號(6)自由組合生成面料：由存貨(7)+顏色(2)+供應碼(2)自由組合生成（1）由于每件款式的條碼是唯一的，其數據量相當大，在數據庫存儲方面若按以往的方式處理，估計數據庫是無法承受。故需采用新的存儲方式，在這存儲方面就需花較多的時間方可解決。（2）條碼生成后需同時往用友數據庫（表：InventoryBarCodeSet）插入數據，以供用友制單時提供對應關系。

標簽： 二次開發模塊條形碼

上傳時間： 2014-09-11

上傳用戶：康郎
摘要:介紹基于MF-RC500芯片的通用射頻卡讀/寫模塊的設計和實現。該讀/寫模塊具有和應用系統的多種通信接口方式,包括二線制通信模式模塊設計有用戶高級讀寫指令,極大地簡化了應用系統對射頻卡的操作

摘要:介紹基于MF-RC500芯片的通用射頻卡讀/寫模塊的設計和實現。該讀/寫模塊具有和應用系統的多種通信接口方式,包括二線制通信模式模塊設計有用戶高級讀寫指令,極大地簡化了應用系統對射頻卡的操作應用系統和模塊的通信基于二次握手的通信協議,保證了通信的穩定和可靠。提要：函數的C語言定義以及定義函數的頭文件。描述：對函數及其目的進行敘述性描述。例程：給出一個能說明該函數的應用例子。數據類型：列出函數中使用的一些特殊的數據類型（如結構體等）的C語言定義。這些數據類型的定義包含在提要標題下列出的頭文件中。參閱：給出相關聯的函數。返回值：如果函數有返回值，則在本標題下將給出返回值的類型和性質，同時還包括錯誤返回的信息。

標簽： MF-RC 500 射頻卡模塊

上傳時間： 2014-01-13

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本文研究的主要內容正如其題目所示是設計并編寫一個先進的反病毒引擎。首先需要對這“先進”二字做一個解釋

本文研究的主要內容正如其題目所示是設計并編寫一個先進的反病毒引擎。首先需要對這“先進”二字做一個解釋，何為“先進”？眾所周知，傳統的反病毒軟件使用的是基于特征碼的靜態掃描技術，即在文件中尋找特定十六進制串，如果找到，就可判定文件感染了某種病毒。但這種方法在當今病毒技術迅猛發展的形勢下已經起不到很好的作用了。

標簽： 正反病毒引擎編寫

上傳時間： 2013-12-15

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