高通系列處理器深度分析
標簽： 高通 列處理器 分
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：copu
高通(Qualcomm)不只是一家在移動SoC芯片和3G通信技術上造詣頗深的公司，而且是一家擁有移動GPU自主設計能力和生產能力的公司。移動GPU是SoC芯片的一部分，與ARM架構的通用處理器(CPU)一起構成SoC芯片體現應用性能的兩個重要部分。
標簽： Adreno 高通 圖形處理器
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：三人用菜
高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
標簽： 高通 智能手機芯片
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：zhliu007
二層交換技術是發展比較成熟，二層交換機屬數據鏈路層設備，可以識別數據包中的MAC 地址信息，根據MAC 地址進行轉發，并將這些MAC 地址與對應的端口記錄在自己內部的一個地址表中。
標簽： 四層交換
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：來茴
通過對二次相差法測距性能進行了仿真分析,仿真結果表明,基于雙頻比相測距的二次相差法多篇連續波雷達,只能求解速度不同的目標的距離值,無法求解同速度不同距離目標的距離值。
標簽： 相差法 多頻 仿真 測距雷達
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：潛水的三貢
用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
標簽： 二端口 S參數 差分電路
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：葉山豪
高通驍龍各代處理器解析
標簽： 四核 高通驍龍 處理器
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：zaizaibang
2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：haoxiyizhong
數據結構二叉樹實現。
標簽： 二叉樹 實驗報告
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：zhangxin
21天學通C++ 中文第四版 康博創作室 翻譯
標簽： 翻譯
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：wxhwjf
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