影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素無線通信距離的主要性能指標有四個：一是發射機的射頻輸出功率；二是接收機的接收靈敏度；三是系統的抗干擾能力；四是發射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標中，各國電磁兼容性標準（如北美的FCC、歐洲的EN 規范）均只限制發射功率，只要對接收靈敏度及系統的抗干擾能力兩項指標進行優化，即可在符合FCC或CE 標準的前提下擴大系統的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環境通信距離最遠的是海平面及陸地無障礙的平直開闊地， 這也是通常用來評估無線通信設備的通信距離時使用的地理條件。其次是郊區農村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環境，通信距離最近的是城市樓群中或群山中，總之，障礙物越密集，對無線通信距離的影響就越大，特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環境對無線信號的損耗見下表根據路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB，通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響， 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環境直流電機、高壓電網、開關電源、電焊機、高頻電子設備、電腦、單片機等設備對無線通信設備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時通信距離較遠，空氣潮濕（特別是雨、雪天氣）通信距離較近，在產品容許的環境工作溫度范圍內，溫度升高會導致發射功率減小及接收靈敏度降低，從而減小了通信距離。
標簽： 無線通訊 可靠性
上傳時間： 2013-11-13
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用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
標簽： 二端口 S參數 差分電路
上傳時間： 2013-10-14
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高通驍龍各代處理器解析
標簽： 四核 高通驍龍 處理器
上傳時間： 2013-11-16
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共用天線與衛星電視接收技術_李大錫:
標簽： 天線 衛星電視 接收技術 錫
上傳時間： 2013-11-07
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Ku極軸座的新功能
標簽： SuperJack 120 DG Ku
上傳時間： 2013-12-22
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廣州國?？萍加邢薰镜谌Ｃ軝C簡介移動通信是由許多服務區組成的,而每個服務區又由若干個基站劃分成若干小區,位于服務區內任意位置的手機通過不斷接收來自基站的廣播信號,同時向基站發送應答信號來保持入網狀態.
標簽： 保密機
上傳時間： 2013-11-21
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數據結構二叉樹實現。
標簽： 二叉樹 實驗報告
上傳時間： 2013-11-04
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智能天線matlab版源代碼
標簽： Matlab 智能天線 源代碼
上傳時間： 2014-12-31
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本文介紹了實現天線方位碼可停在任意角度的實際電路設計，該設計采用數值大小比較器比較模擬天線方位與EPROM全譯碼送出的二進制數據（即利用撥碼開關設定的數據作為控制輸入的角度）。當需要比較的數據達到一致時，便控制了模擬天線即555振蕩器脈沖到分頻計數器的輸入，分頻計數器停止計數，天線停在撥碼開關設定的角度，這里實際電路角度控制精確度為1度，如果需要提高精確度，只是增加位數，基本方法不變。
標簽： EPROM 天線 比較電路
上傳時間： 2014-07-25
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串擾……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規則………………………………………………...122.4.3 串聯終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串擾模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
標簽： 電路板 布局
上傳時間： 2013-10-19
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